为了对镇溧高速公路桥面铺装层病害进行彻底处治,综合比选常见的桥面铺装层材料,结合室内试验对防水粘结层材料进行分析,推荐采用双层SMA13沥青混合料和水性环氧防水粘结层作
水泥砂浆桩是较为常用的复合地基处理形式，工程中常常通过桩径、桩间距、桩长、水泥掺入量等参数的设置，完成设计施工，基本满足工程需要。随着工程质量要求不断提高，深入分析桩的
为了减少超长贝雷架现浇支架的挠度,贝雷架采用双层加强形式以减少支架的挠度,在贝雷架底部加设横向、斜向、侧向槽钢以及面部利用工字钢分配梁连接,贝雷架与型钢之间采用U型
针对常见跨径的公路简支梁桥,对其进行车辆桥梁耦合振动分析,研究了不同跨径、不同行驶速度下桥面状况退化对桥梁冲击系数的影响规律。结果表明,桥面不平整度对桥梁冲击系数
沙颍河大桥为112m下承式钢管混凝土系杆拱,结合该工程实例,提出吊模法现浇跨航道系杆拱桥中横梁施工技术,在内河航道不封航的前提下,既降低了施工过程中临时结构被船舶碰撞的
概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛：材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。
电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术
随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展.市场对于便携产品的需求上升,正在推动PCB制造商扩大产能,并纷纷增加挠性电路板(FPC)的供应量.据市场资料显示,全球挠性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元,PCB厂商正加快开发厚度更薄、重量更轻和密度更高的FPC.由于轻、薄、短、小的需求,FPC的应用范围越来越宽广,在计算机与
随着表面贴装技术（SMT）和BGA／CSP等超大规模集成电路的广范应用，对细导线、细间距的印制板的平整度及翘曲度要求越来越严格，传统的热风整平工艺表现出越来越多的缺点，而另外一种工
可制造的设计(DFM)是板子设计的一种技术，这种技术使用现有的工艺和设备、可以合理的成本生产板子。可制造的设计的好处是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本