无铅焊接材料相关论文
随着焊点尺寸的微型化，单个焊点中往往只包含几个乃至一个晶粒，由于锡晶体结构的各向异性，焊点的性能及可靠性会随着锡晶体的取向而变......
电子OEM厂商和客户希望产品更小、更轻、功能更多,在设计制造终端产品时要求材料更轻巧、坚韧,并需具有杰出的耐温性;加工商需要遵......
伴随着电路板复杂程度的不断加深、无铅焊接材料的推广,以及高频率/低电压器件对电气测试的限制,这个问题愈演愈烈.在接下去的几年......
全国焊接标准化技术委员会无铅焊接材料工作组(SAC/TC55/WG1)成立大会于2008年12月17日在湖南省郴州市召开,会议由湖南省质监局彭......
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、......
6月10日上午，省委常委、省国资委党委书记王少雄同志率省国资委党委副书记雷建、省国资委党委委员兼四川发展董事长王彬、省国资委......
采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby......
答：由于锡一铅合金的镀液和镀层中含有污染环境进而危害人体的铅，随着环境保护管理的日益加强，所以迫切要求取消含铅的锡合金材料。不......
无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避.然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统......
该新材料生产技术的关键是用廉价、无毒的金属或合金取代有毒的铅焊料，并通过稀土掺杂和金属粉末熔炼法等新工艺，解决无铅焊料的导电......
介绍了无铅焊接材料的研究背景, 并以发展前景良好的候选材料Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Zn系共晶合金为例, 介绍了无铅焊接材料的研究现状......
