随着无线通信技术的发展，微波无源器件正在向着小型化、轻型化、高性能、低成本的方向发展。许多传统的工艺技术满足不了器件小型化的需求，而低温共烧陶瓷(LTCC)技术采用的叠层工艺、三维布局的方式，使得小型化、高性能的微波无源器件成为可能。本文对基于LTCC技术的小型化微波滤波器进行了研究。提取了内埋电感、电容的有效值、品质因数和自谐振频率，仿真分析了几何尺寸、形状、介质的介电常数等参数对内埋电感、电容的有效值、品质因数和自谐振频率的影响。在对微波滤波器基础理论分析的基础上，研究了基于LTCC技术的低通、带通和高通滤波器的设计技术。设计了截止频率为1.5GHz的阶跃阻抗型和集总LC型低通滤波器，带宽为500MHz、中心频率为1.9GHz的阶跃阻抗型带通滤波和中心频率为1.2GHz的集总LC型带通滤波器，以及截止频率为900MHz，通带带宽大于2GHz的高通滤波器。采用HFSS软件对设计的滤波器进行了仿真分析，仿真结果表明，集总LC型低通滤波器的通带内插入损耗小于1.3dB，带外在1.8GHz到6GHz范围内抑制大于35dB，高通滤波器的通带内驻波比小于1.3，带外在500MHz到700MHz范围内抑制大于20dB，从直流到500MHz范围内抑制大于40dB。各种滤波器的指标均满足设计要求，而且所有设计的集总LC型滤波器的外形尺寸都在4.8mm×3.2mm×1.5mm以下，实现了滤波器小型化的目的。