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目前，LED封装材料主要为环氧树脂和有机硅橡胶，但都存在不足。有机硅橡胶力学强度低、抗水汽渗透性弱、粘结密封性差、卤离子杂质含量高且纯化成本高。双酚A型环氧树脂分子链含苯环和羟基，耐候性能差，耐湿热性不高。脂环族环氧树脂离子含量低，分子中不含苯环及不饱和键，有优异的耐候性能。但有交联密度高，模量、脆性及热应力大，疲劳性能和耐湿热性差等缺点。低分子聚异丁烯纯度高、透明性好、耐候性能佳、抗水汽渗透性优。环氧化低分子聚异丁烯有望弥补脂环族环氧树脂的不足。本文用酸性离子交换树脂催化过乙酸的形成，原位环氧化不同分子量聚异丁烯；探讨反应条件及投料比对环氧化反应的影响；以FT-IR分析环氧化前后聚异丁烯分子的结构变化。同时，用热降解反应提高聚异丁烯的不饱和度并环氧化热降解产物，以FT-IR和13C-NMR分析热降解聚异丁烯分子结构。将不同分子量的环氧化聚异丁烯（E-PIBs）与氢化双酚A型环氧树脂共混，用DSC分析E-PIBs对氢化双酚A型环氧树脂固化反应的影响，以DMA分析E-PIBs与基体树脂的相容性及对固化物交联密度的影响。研究E-PIBs对氢化双酚A型环氧树脂拉伸性能、抗冲击韧性、透光性、吸水性及抗紫外老化影响的变化规律。酸性离子交换树脂（IER）环氧化体系可将低分子聚异丁烯的末端双键转化为环氧基团，反应中伴随有少许酯化和醇化副反应。离子交换树脂重复使用4次其催化活性基本不变。环氧化分子量300~1000g/mol左右的聚异丁烯，所得环氧化产物无色透明，双键转化率最高86.5%，环氧收率最高83.6%，产物环氧值最高可达0.130mol/100g。聚异丁烯热降解可在聚异丁烯分子中引入β-双键；在315℃热降解1.5h，可得到双键官能度约1.54的热降解产物，产物：β双键比为1:3。双键官能度的提高有助环氧化产物环氧值的提高。DSC分析显示E-PIBs提高氢化双酚A型环氧树脂固化的起始放热温度，降低反应热。DMA分析表明E-PIBs在固化过程中会与基体树脂发生相分离，E-PIBs分子量和环氧值影响其与YX-8034的相容性。随分子量增加，环氧值减少，相溶性降低。经E-PIBs改性后，氢化双酚A型环氧树脂：1）冲击强度和断裂伸长率增加，拉伸强度下降。添加5phr E-PIB，可使冲击强度提高45.1%，断裂伸长率提高61.0%，而拉伸强度下降8.7%。2）抗紫外老化能力增强，黄变因数下降。添加8phr E-PIB可使黄变因数减小1倍。3）降低固化物的吸水率。添加10phr E-PIB，吸水率可降低20%。