铜、黄铜基体化学镀Ni-P合金及Ni-Cu-P合金的研究

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化学镀镍技术日益成为一类关键的镀覆技术,其研究和开发具有重要意义.该文以铜和黄铜作为待镀基体,研究了在该类基体上化学沉积Ni-P合金和Ni-Cu-P三元合金镀层的工艺技术,优化了相应的配方,讨论了各工艺参数对镀速的影响,并对Ni-P合金和Ni-Cu-P三元合金两种镀层进行了性能和结构比较.为进一步研究有关反应机理,该文采用适当的原子簇模型,通过量子化学计算及Sanderson电负性分析对黄铜中的电子分布规律及铜锌电负性进行了探讨.化学镀反应在活性表面上发生,金属表面的活性取决于金属表面的性质、还原剂及还原剂与金属表面的作用方式三个要素.该文结合当前流行的相关化学镀理论,建立了M…H—R(R—镍、铜金属表面,H—还原剂中的活泼氢,R—还原剂中与活泼氢相连的原子)模型,对还原剂与金属与金属表面相互作用而形成过渡态进行讨论.将此模型用于化学镀镍(以次磷酸钠为还原剂)中化学镀铜(以甲醛为还原剂)中进行计算和分析,结果能与事实较好地符合,并对铜和镍在不同镀液体系中催化活性差别作出了理论解释.最后,该文结合有关实验事实,认为化学镀镍反应中存在电化学步骤,提出了化学镀Ni-Cu-P合金过程中的"氢化物-电化学联合机理".
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