高功率脉冲磁控溅射是一种最近发展起来的技术，其利用脉冲瞬间施加的高电压形成高高密度的等离子体，脉冲功率达到千瓦至兆瓦，有效提高了膜层均匀性、致密性以及膜基结合力。然而由于高功率脉冲产生极大的瞬时电压，在得到高离化率等离子体的同时，极大的高压将部分溅射粒子吸引向靶材，导致较低的沉积速率。本文针对高功率脉冲磁控溅射的低沉积速率，提出了一种新的电源脉冲模型。高功率脉冲由复合脉冲组成，在每个周期之内，首先产生一个高压窄脉宽的引燃脉冲，获得高密度等离子体，紧随其后产生一个低电压持续时间较长的工作脉冲来维持放电。这样不仅获得了高密度等离子体，而且可以有效减小靶材对溅射粒子的吸引作用，从而得到一种新型的高离化率高沉积速率的高功率脉冲磁控放电技术。本文将介绍我们得到的脉冲放电规律以及新型脉冲对薄膜沉积的影响。