缓冲层厚度对In0.82Ga0.18As外延层结晶质量和表面形貌的影响

来源 :第十届固体薄膜会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:l309553042
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本实验采用低压金属有机化学气相沉积(LP-MOCVD)技术,两步生长法在InP 衬底上制备In0.82Ga0.18As 材料。研究缓冲层厚度对In0.82Ga0.18As 外延层结晶质量和表面形貌的影响。X 射线衍射(XRD)表征外延层的结晶质量。扫描电子显微镜(SEM) 观察样品的表面形貌。XRD和SEM的结果表明,当缓冲层的厚度为100nm 时,样品的结晶质量和表面形貌最佳。
其他文献
本文采用分子片近似模型,应用量子化学UB3LYP 方法在6-31G*和6-311G*水平上,对具有代表性的偶氮烷解离成自由基的反应进行了系统的理论研究和结构解析。研究表明,偶氮烷R-N=N-R
真核生物染色体末端存在端粒结构,人体端粒DNA 由5-TTAGGG-3重复单元组成,在生理条件下可通过鸟嘌呤碱基间的Hoogsteen 氢键形成G-四链体。研究表明,正常体细胞中通常无端粒酶
在过去的三十年里,噪音在物理,化学和生物等非线性体系中的建设性作用已经得到了证实。其中,一个最重要的积极作用就是随机共振现象,即一定强度的噪音可以放大体系外部的弱信号,由
药物的实验筛选通常包括活性、毒性、药代性质、药学性质四个方面,对应于实验筛选的四个方面,以理论方法寻找药物的分子筛选都可以广义地称为“虚拟筛选”。实际应用中狭义的
采用对向靶磁控溅射法制备了FePt-C系列复合薄膜,并对样品进行了退火处理。研究了样品中C含量、Pt含量和薄膜厚度对样品磁性质的影响。结构分析表明制备态样品均由~2-3nm的非晶
Fe3O4 材料以其100%的自旋极化率、高居里温度等优异的性能,成为磁随机存储器、磁传感器以及磁头的首选材料。本试验通过磁控溅射法在室温条件下制备了多晶Fe3O4薄膜,并从薄膜的
SiC薄膜具有宽禁带、耐高压、耐高温、耐腐蚀、高机械强度等优点,不仅适合应用在高频大功率高温电子器件的制备,也可以用SiC代替Si制备MEMS器件将具有广泛的应用前景,它可使MEMS
针对先进纳米铜互连技术的要求,比较了直流和脉冲两种电镀条件下铜互连线的性能,以及电阻率、织构系数、晶粒大小和表面粗糙度的变化。实验结果表明,在相同电流密度条件下,脉冲电
利用微波等离子体增强化学气相沉积技术生长了SiOx 薄膜,研究了亚氧化硅薄膜在经过250℃,400℃,600℃,900℃和1100℃真空退火后的发光性能。利用AFM 表征了材料的表面形貌,材料的
利用LP-MOCVD技术,在(100)GaAs 单晶衬底上生长了InAs0.9Sb0.1 材料。用X 射线单晶衍射、光学显微镜和扫描电镜等方法对材料进行了表征。分析了外延层生长温度和缓冲层对表面形