论文部分内容阅读
本文阐述了陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装焊点的材料、基本结构、应用领域和可靠性,重点论述了影响CCGA焊点可靠性的主要因素。目前有关CCGA封装可靠性的数据较少,单独依靠CCGA的研究数据很难对CCGA封装可靠性作出正确判断,但是,结合陶瓷球栅阵列焊点的研究数据可以判断影响CCGA焊点可靠性的各种因素，焊点形态和封装结构、材料和工艺参数、工作环境等因素都会影响CCGA焊点的可靠性。