【摘 要】
：
Agenda Board design for better Processing The printing fundamentals Right Stencil Design Good Profile setting Solderpaste Choices… Limiting factors The Plating Choice Board design for better Processin
【出 处】
：
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
论文部分内容阅读
Agenda Board design for better Processing The printing fundamentals Right Stencil Design Good Profile setting Solderpaste Choices… Limiting factors The Plating Choice Board design for better Processing For less Bridging Less stencil underwiping Higher Throughput Huge Production Cost Saving.
其他文献
聚酰亚胺薄膜的用途聚酰亚胺(PI)薄膜高耐热性挠曲性电绝缘性FCCL(挠性覆铜积层板)智能手机(FPC)液晶显示器(COF)PCB/PCB/PCB挠性覆铜积层板(FCCL)压合材料涂布材料金属化材料溅射·电镀法(干式·湿式)湿式电镀法(湿式·湿式).
汉高股份有限公司-业务范围汉高股份有限公司-合作伙伴1、德国杜塞尔多夫,1876年成立;2、全球500强企业3、全球员工:47000人,2012年销售收入:165亿欧元汉高股份有限公司-业务范围1、家庭护理2、个人护理3、粘合剂及表面处理技术汉高股份有限公司-表面技术1、德国技术中心2、美国技术中心3、中国技术中心全球最大的表面处理化学药剂及解决方案供应商.
Metals………… Precious Metals · Gold · Silver · Palladium & Palladium/Nickel · Platinum · Rhodium · Ruthenium · Iridium · Osmium · Rhenium.Historically 1840 First Pure Gold electrodeposition recorded 186
目录1 引言二2 高局密部度镀引及线点框镀架技的术技术进展一引线框架行业发展现状----高密度冲压引线框架状况----高密度蚀刻引线框架三4 发引展线趋框势架展电望镀一引线框架行业发展现状引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用(见图一).金丝芯片点镀银层塑料封装体铜基体(框架)图1 封装示意图随着电子信息业的快速发展,引线框架作为半导体封
报告内容 3D封装中电子互连方式的转变 3D封装中的电子电镀技术 3D封装中的垂直互连镀铜技术 凸点(Bump)电镀成形 纳米电沉积在低温键合中的应用 3D封装中电子电镀技术新挑战、新机遇.
永星CIRCUM-BRITETM 化镍金技术·永星适应现代工业的需求,最新研发了应用于线路板制造的RoHS化镍金专有技术.永星CIRCUM-BRITETM化镍金工艺具有高沉积速率,优越的镀液稳定性,均匀的镀层,满足后续的打线及无铅焊接要求.· 特点与优点 符合RoHS标准· 适用于柔性/ 刚性印刷电路版· 具有稳定的沉积外观与优良的柔软性· 无化镍腐蚀· 减少化镍试镀频率· 镀槽寿命长及稳定性高·
目录 DMH与金属离子的配位作用 DMH体系无氰电镀银 DMH体系无氰电镀金 DMH体系无氰电镀铜DMH与金属离子的配位作用 DMH与银离子的配位作用 DMH与金离子的配位作用 DMH与铜离子的配位作用.
■小型化是电子系统的技术发展趋势■ 射频收发和信号处理系统是雷达、电子对抗、数字通信等通讯系统中的核心关键部分,急需小型化目前采用SIP技术是实现一体化集成的最佳方式整机系统的小型化需求推动了两大技术的发展:■系统级芯片(SOC)■ 高密度系统集成(SIP)对于射频收发以及处理系统来说,目前系统级芯片工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题暂时没有解决基于自主核心芯片的射频收发
ContentBackground背景信息Operating Parameters操作参数Performance性能Summary总结Background3Electroplated silver is used in an increasingly diverse range of applicationsand industrial segments for both decorative a
报告内容1 线路板盲孔、通孔的填孔2 线路板上直接电镀铜工艺线路板盲孔、通孔的填孔填孔的目的和意义提高电路板层间的导通性能减少孔内空洞改善产品的导热性降低传输信号损失提高电子产品的可靠性和稳定性.