先進貴金屬電鍍連接器,功能,商業和環境(技術,工藝和生產經驗)

来源 :中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hscyg
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Metals………… Precious Metals · Gold · Silver · Palladium & Palladium/Nickel · Platinum · Rhodium · Ruthenium · Iridium · Osmium · Rhenium.Historically 1840 First Pure Gold electrodeposition recorded 1860 Silver Plating Patented for Production 1940 Electronics Industry emerged 1950 Pure Gold Technology established 1953 Stability of Gold Potassium Cyanide at pH 3.5 discovered 1960s Acid Gold Plating evolved 1970s Electronic industry "Booms" 1980s Cost becomes motivating issue! 1980s Palladium Nickel Alternatives 1980s Organic Additives introduced 1990s Lower Concentrations / Faster Speeds.2000s Cost Reduction / Process Optimisation 2010s Cost Reduction/Minituristation and ………………….ENVIRONMENT.
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