无氰镀银工艺的应用及展望

来源 :中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jisenboss02
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
ContentBackground背景信息Operating Parameters操作参数Performance性能Summary总结Background3Electroplated silver is used in an increasingly diverse range of applicationsand industrial segments for both decorative and functional finishes 电镀银被越来越多的应用于装饰电镀和功能电镀Replacing the traditional cyanide electrolyte was one of the key objectivesof this product development取代氰化镀银是镀银工艺发展的关键.Additionally,this new product will deliver,此外,无氰镀银有以下优点 Excellent solderability,优良的焊接性 Good adhesion over Copper and Nickel (with strike plate)在铜或镍镀层上有良好的辅着能力 Low contact resistance,低的接触电阻 Bright to Semi-Bright,white appearance,镀出哑,半光到光亮镀层 Wide operating window,较宽的操作窗口 High efficiency,高的阴极效率.
其他文献
化学产品金盐银盐钯盐铑水氰化金钾K[Au(CN)4]纯度:99.99 %金含量:68.3 +/-0.1%亚硫酸金钠Na3Au(SO3)2亚硫酸金钾K3Au(SO3)2纯度:99.99 %金含量:50 +/-0.3%.
会议
有效率的防金置換Gold Savings by efficient anti-immersionFunctional Electronic Coatings功能性电子电镀Anti-immersion Gold防金置換 Existing technology to reduce gold consumption 现有的技术,以减少镀金消耗effectively smoothens the surfa
会议
聚酰亚胺薄膜的用途聚酰亚胺(PI)薄膜高耐热性挠曲性电绝缘性FCCL(挠性覆铜积层板)智能手机(FPC)液晶显示器(COF)PCB/PCB/PCB挠性覆铜积层板(FCCL)压合材料涂布材料金属化材料溅射·电镀法(干式·湿式)湿式电镀法(湿式·湿式).
会议
汉高股份有限公司-业务范围汉高股份有限公司-合作伙伴1、德国杜塞尔多夫,1876年成立;2、全球500强企业3、全球员工:47000人,2012年销售收入:165亿欧元汉高股份有限公司-业务范围1、家庭护理2、个人护理3、粘合剂及表面处理技术汉高股份有限公司-表面技术1、德国技术中心2、美国技术中心3、中国技术中心全球最大的表面处理化学药剂及解决方案供应商.
会议
Metals………… Precious Metals · Gold · Silver · Palladium & Palladium/Nickel · Platinum · Rhodium · Ruthenium · Iridium · Osmium · Rhenium.Historically 1840 First Pure Gold electrodeposition recorded 186
会议
目录1 引言二2 高局密部度镀引及线点框镀架技的术技术进展一引线框架行业发展现状----高密度冲压引线框架状况----高密度蚀刻引线框架三4 发引展线趋框势架展电望镀一引线框架行业发展现状引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用(见图一).金丝芯片点镀银层塑料封装体铜基体(框架)图1 封装示意图随着电子信息业的快速发展,引线框架作为半导体封
会议
报告内容 3D封装中电子互连方式的转变 3D封装中的电子电镀技术 3D封装中的垂直互连镀铜技术 凸点(Bump)电镀成形 纳米电沉积在低温键合中的应用 3D封装中电子电镀技术新挑战、新机遇.
会议
永星CIRCUM-BRITETM 化镍金技术·永星适应现代工业的需求,最新研发了应用于线路板制造的RoHS化镍金专有技术.永星CIRCUM-BRITETM化镍金工艺具有高沉积速率,优越的镀液稳定性,均匀的镀层,满足后续的打线及无铅焊接要求.· 特点与优点 符合RoHS标准· 适用于柔性/ 刚性印刷电路版· 具有稳定的沉积外观与优良的柔软性· 无化镍腐蚀· 减少化镍试镀频率· 镀槽寿命长及稳定性高·
会议
目录 DMH与金属离子的配位作用 DMH体系无氰电镀银 DMH体系无氰电镀金 DMH体系无氰电镀铜DMH与金属离子的配位作用 DMH与银离子的配位作用 DMH与金离子的配位作用 DMH与铜离子的配位作用.
会议
■小型化是电子系统的技术发展趋势■ 射频收发和信号处理系统是雷达、电子对抗、数字通信等通讯系统中的核心关键部分,急需小型化目前采用SIP技术是实现一体化集成的最佳方式整机系统的小型化需求推动了两大技术的发展:■系统级芯片(SOC)■ 高密度系统集成(SIP)对于射频收发以及处理系统来说,目前系统级芯片工艺兼容、信号混合、电磁干扰EMI、芯片体积、开发成本等问题暂时没有解决基于自主核心芯片的射频收发
会议