论文部分内容阅读
目录 DMH与金属离子的配位作用 DMH体系无氰电镀银 DMH体系无氰电镀金 DMH体系无氰电镀铜DMH与金属离子的配位作用 DMH与银离子的配位作用 DMH与金离子的配位作用 DMH与铜离子的配位作用.
乙内酰脲与金属离子的配位作用及其在无氰电镀中的应用
【摘 要】
：
目录 DMH与金属离子的配位作用 DMH体系无氰电镀银 DMH体系无氰电镀金 DMH体系无氰电镀铜DMH与金属离子的配位作用 DMH与银离子的配位作用 DMH与金离子的配位作用 DMH与铜离子的配位作用.
【机 构】
：
哈尔滨工业大学
【出 处】
：
中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
【发表日期】
：
2015年11期
其他文献
报告内容1.电化学研究领域与研究方法2.为什么要研究电镀技术、方法3.电镀制备宏观、微观材料及应用4.电子电镀5.电镀基本研究方法及其应用6.先进环保电镀技术1.电化学研究领域与研究方法‐领域· 电化学沉积:电沉积;化学沉积;· 电池与储能:锂离子电池,超级电容器;燃料电池、光电转换电池;· 腐蚀科学与技术;· 电化学工程:电解;· 有机及生物电化学;· 电分析、电催化、光电化学;· 传感器:纳米
会议
主要内容一、镀液分析的项目及特点二、分析方法进展三、智能化自动分析加液系统四、其它镀液分析的项目基本物理属性温度颜色密度(波美度)电导率粘度不溶性微粒镀液成分分析化学属性被镀元素及基底元素(Au,Ag,Cu,Ni,Cr,Zn,Fe,P,B …)添加剂(光亮剂,表面活性剂,…)主盐阴离子含量(Cl-,SO 2-4,F -,PO43 -,NO3-,….)碱金属( Na,K,…)pH其它有机物、无机物.
会议
化学产品金盐银盐钯盐铑水氰化金钾K[Au(CN)4]纯度:99.99 ％金含量:68.3 +/-0.1％亚硫酸金钠Na3Au(SO3)2亚硫酸金钾K3Au(SO3)2纯度:99.99 ％金含量:50 +/-0.3％.
会议
有效率的防金置換Gold Savings by efficient anti-immersionFunctional Electronic Coatings功能性电子电镀Anti-immersion Gold防金置換 Existing technology to reduce gold consumption 现有的技术,以减少镀金消耗effectively smoothens the surfa
会议
聚酰亚胺薄膜的用途聚酰亚胺(PI)薄膜高耐热性挠曲性电绝缘性FCCL(挠性覆铜积层板)智能手机(FPC)液晶显示器(COF)PCB/PCB/PCB挠性覆铜积层板(FCCL)压合材料涂布材料金属化材料溅射·电镀法(干式·湿式)湿式电镀法(湿式·湿式).
会议
汉高股份有限公司-业务范围汉高股份有限公司-合作伙伴1、德国杜塞尔多夫,1876年成立;2、全球500强企业3、全球员工:47000人,2012年销售收入:165亿欧元汉高股份有限公司-业务范围1、家庭护理2、个人护理3、粘合剂及表面处理技术汉高股份有限公司-表面技术1、德国技术中心2、美国技术中心3、中国技术中心全球最大的表面处理化学药剂及解决方案供应商.
会议
Metals………… Precious Metals · Gold · Silver · Palladium & Palladium/Nickel · Platinum · Rhodium · Ruthenium · Iridium · Osmium · Rhenium.Historically 1840 First Pure Gold electrodeposition recorded 186
会议
目录1 引言二2 高局密部度镀引及线点框镀架技的术技术进展一引线框架行业发展现状----高密度冲压引线框架状况----高密度蚀刻引线框架三4 发引展线趋框势架展电望镀一引线框架行业发展现状引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用(见图一).金丝芯片点镀银层塑料封装体铜基体(框架)图1 封装示意图随着电子信息业的快速发展,引线框架作为半导体封
会议
报告内容 3D封装中电子互连方式的转变 3D封装中的电子电镀技术 3D封装中的垂直互连镀铜技术 凸点(Bump)电镀成形 纳米电沉积在低温键合中的应用 3D封装中电子电镀技术新挑战、新机遇.
会议
永星CIRCUM-BRITETM 化镍金技术·永星适应现代工业的需求,最新研发了应用于线路板制造的RoHS化镍金专有技术.永星CIRCUM-BRITETM化镍金工艺具有高沉积速率,优越的镀液稳定性,均匀的镀层,满足后续的打线及无铅焊接要求.· 特点与优点 符合RoHS标准· 适用于柔性/ 刚性印刷电路版· 具有稳定的沉积外观与优良的柔软性· 无化镍腐蚀· 减少化镍试镀频率· 镀槽寿命长及稳定性高·
会议