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报告内容1 线路板盲孔、通孔的填孔2 线路板上直接电镀铜工艺线路板盲孔、通孔的填孔填孔的目的和意义提高电路板层间的导通性能减少孔内空洞改善产品的导热性降低传输信号损失提高电子产品的可靠性和稳定性.
印制线路板电镀铜的进展
【摘 要】
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报告内容1 线路板盲孔、通孔的填孔2 线路板上直接电镀铜工艺线路板盲孔、通孔的填孔填孔的目的和意义提高电路板层间的导通性能减少孔内空洞改善产品的导热性降低传输信号损失提高电子产品的可靠性和稳定性.
【机 构】
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常州大学
【出 处】
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中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会
【发表日期】
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2015年11期
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