三维封装中的电沉积技术新进展

来源 :中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：haivi2000

【摘要】

：

报告内容 3D封装中电子互连方式的转变 3D封装中的电子电镀技术 3D封装中的垂直互连镀铜技术凸点(Bump)电镀成形纳米电沉积在低温键合中的应用 3D封装中电子电镀技术新挑战、新机遇.

【作者】

：

李明

【机构】

：

微电子材料与技术研究所上海交通大学材料学院

【出处】

：

中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会

【发表日期】

：

2015年11期

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