芯片贴装相关论文
电子微组装技术(MPT)被称为第五代组装技术,是基于微电子技术特别是集成电路技术和计算机辅助系统发展起来的先进组装技术。微组装......
随着电子元器件日益趋向多功能、小型化和高功率三个方向飞速发展,器件集成度提高的同时会导致芯片的发热量越来越大,芯片的工作环......
随着电子器件集成度越来越高,以及汽车、航天等工业的不断发展,芯片需要承受更大的电流密度以及更高的服役温度。单晶硅材料的芯片......
本文根据实际应用中AOI系统芯片贴装质量检测的要求,提出了一种芯片字符分割识别方法,将待测芯片的图像与标准图像的字符进行识别......
集成电路芯片封装作为集成电路产业的重要组成部分，一直向着高集成化、高性能化、多引线和细间距化的方向发展。这种发展趋势使芯片......
介绍了倒装芯片贴装工艺中焊剂涂布技术的工艺控制、芯片贴装及回流过程的条件控制.讨论了贴装工艺中焊剂材料的热远配参数和改进......
不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动......
消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能,促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。而实现......
随着互联网和智能终端技术的不断发展,有源光缆AOC(Active Optical Cable)作为新一代数据传输替代方案,正在高速的发展和完善.有源......
分析了在多芯片叠装封装产品中采用晶圆级芯片贴装薄膜对传统芯片制备以及后续封装工艺所产生的巨大影响。阐述了在晶圆级芯片贴装......
电子产品高集成度和高功率化的发展趋势,推动了基于Si C、Ga N等宽禁带半导体材料的新型功率器件迅猛发展。以Si C为代表的宽禁带......
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介绍了微波组件组装过程中的关键工艺技术,包括大面积接地互连技术、芯片贴装技术、引线键合互连技术以及密封技术,对每种工艺技术......
芯片贴装工艺和质量控制对RFID标签产品质量的影响是至关重要的。文中主要分析了芯片贴装工艺和质量控制对RFID标签性能的影响,介......
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