耦合封装相关论文
本文利用甲基丙稀酸甲酯-甲基丙酸缩水甘油酯共聚物研制AWG波分复用器,对器件的抛光工艺进行了研究.器件的端面抛光是AWG在耦合封......
随着网络流量持续增加,目前的网络技术随着流量的增长,网络设备的能耗也居高不下,未来网络技术要持续发展必须要突破能量瓶颈。换......
本文利用甲基丙稀酸甲酯-甲基丙酸缩水甘油酯共聚物研制AWG波分复用器,对器件的抛光工艺进行了研究.器件的端面抛光是AWG在耦合封......
半导体激光器与单模光纤的耦合效率是评价耦合封装水平的关键技术指标.本文利用模场耦合分析法,对球透镜耦合半导体激光器与单模光......
采用一次液相外延制作外延片、剥离法自对准新技术的应用及全金属化工艺进行耦合封装，制作出了性能良好、可靠性很高的１．５５μｍ激光器组件......
锥形透镜光纤(TLF)是实现光纤与平面光波光路(PLC)芯片高效耦合的核心元件。了解和掌握其聚焦特性是指导平面光波光路尾纤封装技术......
由于目前光通信市场的发展重点转向光纤到户(FTTH)技术,在器件方面更加关注低成本光接入设备和高速骨干网络采用的光收发器件.该论......
平面光波光路器件 (PLC)在光通信领域的应用越来越广泛。而耦合封装技术是 PLC器件开发过程中的关键性技术。耦合封装过程中需要解......
随着平面光波光路（PLC）技术的迅猛发展，PLC器件在光网络和光信号处理领域得到越来越广泛的应用。耦合封装技术成为PLC器件研制过程的......
阐述了１．３μｍ侧面发光二极管（ＥＬＥＤ）到单模光纤的耦合和实验结果。获得了在１００ｍＡ的驱动电流下，对于芯径为８～１０μｍ的标准单模光纤，最大尾纤输出功率大于５０μＷ，典......
目的解决在同轴型半导体激光器与光纤耦合封装过程中,由于隔离器的引入造成的耦合速度慢、生产率低,以及隔离器与激光器的封装设备......
从理论上分析了光纤和波导端面之间的耦合长度与光纤(波导)横截面尺寸之间的关系，提出了一种新的AWG耦合封装方案。该方案克服了AWG......
本文介绍长波长光源器件的金属化耦合封装工艺,并通过工艺试验和生产实践,对采用新工艺制作的产品进行了可靠性考核,其结果表明这......
在平面光波器件(PLC)的研制过程中,芯片测试与设计和制作处于同等重要的地位。单模光纤与PLC芯片的耦合技术和测试系统建立、调试......
采用楔形光纤(WSF)实现了与半导体多量子阱(MQW)平面光波光路(PLC)芯片的高效耦合。在多量子阱-平面光波光路前置模斑转换器(SSC)......
