以硅通孔（TSV）为核心的2.5D/3D集成技术是未来高密度封装的主导技术，但是现有的TSV制备技术需依赖高难度的技术和昂贵的设备。提出了......

类同轴硅通孔（TSV）是射频三维（3D）集成电路（IC）中常用的垂直互连传输结构。针对该结构提出了一套通用的电阻-电感-电容-电导（RLCG）寄生参数......

本研究设计了一款采用硅基板作为载体的毫米波上变频SiP（System in Package）微系统模块。该模块利用类同轴TSV（Through Silicon Via）结......

硅通孔（TSV）阻挡层化学机械抛光（CMP）是实现TSV晶圆全局平坦化的关键技术之一，配置多功能、高效率的抛光液是提升CMP效果的重要环节。总......