片上总线相关论文
随着片上系统（System On Chip,SoC）中计算任务复杂度增加,特别是在人工智能这样密集计算领域,异构多核SoC成为一个重要发展方向。SEP......
随着集成电路设计技术的发展,片上系统(SOC)已成为微电子技术当前的研究热点和发展方向.它使用验证过的各种功能IP核构成系统.片上......
总线一般来说是系统中多块芯片之间用于数据传输的数据.本文以IBM公司CoreConnect为例介绍片上总线的设计,其它总线标准可参考它们......
As complex IP cores are integrated into current- and future-generation ASICs,leading semiconductor companies are increas......
VSIA(Virtual Socket Interface Alliance)成立于1996年9月,是最早出现的国际性IP标准组织,成员包括系统设计公司、半导体供应商、......
前言断言和功能覆盖率犹如一个硬币的两面。在一个RTL的设计中,两者都提供了详尽的可观察点。断言提供了功能正确与否的信息,而功......
随着深亚微米工艺日益成熟,集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于时序驱动的设计方法,发展到基于IP复用的设计方法,并在SoC设......
随着SoC设计规模和复杂性的不断增加,总线结构和互联已成为SoC设计的核心.SoC总线系统连接各个IP形成SoC的结构框架,是SoC能否正常......
SOC设计通常采用层次化片上总线体系结构，不同的IP集成在不同类型的总线上。为了实现SOC中集成在不同总线上的IP之间进行有效通信，可......
集成电路技术在近10多年来飞速发展。集成电路的集成规模越来越大,已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上,即集成电路已经......
随着IC制造工艺的快速发展，在单一芯片上可以实现完整的系统功能，SoC(SystemOnChip)时代已经来临。由于传统的设计方法不能够满......
随着通用电子设计的快速发展,越来越多新的通用电子设计及验证方法由于其自身突出的优势开始逐渐进入民航领域,例如SoC设计方法等,......
学位
在高性能处理器领域,受到功耗、互联及复杂度三大因素的限制,处理器计算性能的增长速度已经无法满足摩尔定律,异构并行的加速方式......
在嵌入系统的世界里,微处理器与微控制器之间的界限已经变得模糊了,这是因为处理器核是作为系统的一部分与其它部分设计在同一块......
CS2000可重构通信处理器系列由一批16位的器件组成,该系列中的第一个成员是CS2112,它能够以cdma2000的芯片速率处理50个通道,每秒......
11月20日，IDT公司在京发布了InterpriseTM集成通信处理器系列的最新产品——RC32438。新器件包括32位MIPS CPU 核心、DDR存储器控制......
全球著名的16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案供应商,英国ARM公司,于2002年11月18日至22日在中国电子产业发展最前沿的上海、北......
本文叙述了目前系统芯片设计的主要技术现状，包括系统封装(SiP)技术、IP核技术标准、IP核标准化组织、IP互连和片上总线等。......
本文首先简要介绍了AHB片上总线和PCMCIA传输协议及其数据传输特点,在此基础上阐述了AHB-16-bit PC Card桥的功能,最后详细讲述了......
针对目前SoC设计方法中存在的问题,探讨了一种新的基于SystemC的SoC设计方法,指出了传统方法的缺陷和基于SystemC方法的优点.结合......
随着集成电路设计技术的发展,片上系统(SOC)已成为微电子技术当前的研究热点和发展方向。本文介绍了SOC相对板上系统以及片上总线......
单芯片计算机将传统PC机主板上的全部芯片最大限度地集成到单颗芯片中,使其重量、体积和功耗大幅下降,而性能却会得到很大改善。本......
随着超宽带无线通讯、个人数码、网络多媒体视频等技术的迅速发展，电子设备对计算和通讯的需求进一步增长，也对SoC芯片设计提出了新......
该文首先阐述了片上总线技术的设计现状,比较了几个主要的片上总线架构,由于ARM公司提出的AMBA(AdvancedMicrocontrollerBusArchit......
随着高度整合的嵌入式微处理器发展趋势，在一个芯片中将集成越来越多的功能模块，这意味着在片上系统中集成越来越多功能各异的I/O外......
伴随着集成电路工艺的飞速发展，集成电路设计方法也面临着挑战。集成电路性能的提升、规模的增大、复杂性的增强和开发周期的延长，都......
本文将所做项目的特点与片上总线理论相结合,研制了一种全新的基于VCI标准的IP核互联方案,并加以适当优化后应用于法国Telecom Par......
本文的工作将根据有关标准,针对Silicore公司的WISHBONE片上总线,在分析其架构和标准原理的基础上,根据WISHBONE总线标准的特点,详......
随着深亚微米工艺技术、设计技术的迅速发展，集成电路已进入片上系统(SoC)时代。SoC互连结构已经成为SoC片上通信的核心问题，他将直......
近年来，集成电路技术迅速发展，芯片的规模和设计的复杂度不断增加，市场的竞争程度也日趋激烈，产品投放时间越来越短，这些因素对设计者和......
随着大规模集成电路和半导体工艺的发展,片上系统越来越广泛地被应用到各个领域。在经典的系统设计方法中,从设备与处理器的连接主......
随着消费类电子的飞速发展,人们对多媒体处理芯片提出越来越高的要求,需要设计专门的硬件电路来完成多媒体信息的处理。将多媒体产......
随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标--性能、抗扰度等,将受到互连线的严重影响。而在SOC设计过程中,最......
法国高新企业Arteris公司日前公布了一种可取代传统片上总线系统的新型解决方案,即可适应当今许多复杂单片系统(SoC)设计所采用的......
讨论了WISHBONE片上总线的主要实现技术及其在SoC可重用设计中的主要作用,以及WISHBONE体系结构在SoC中的应用,并以EPStar1嵌入式......
随着IC技术的发展.利用IP库为机顶盒芯片提供了一个完美的解决方案.单片soc相比以前的芯片组解决方案具有很多直接的优势,比如能耗......
SoC设计中IP复用技术的关键是建立一套完整的片上总线系统。目前AMBA总线、CoreConnect总线、Wishbone总线、OCP总线、AVALON总线......
本文首先介绍了AHB和OPB总线协议特点，并在此基础上详细阐述了OPB—AHB总线桥接器的功能和设计思路，最后给出了OPB—AHB的验证方法和......
引言随着深亚微米技术的发展和应用,工艺上已经允许设计包含几亿个晶体管的芯片.运用这种工艺,完全可以实现在一块芯片内集成一个......
文章采用Top-Down的方法设计了AMBA 2.0总线IP核,它包括AHB和APB两个子IP核.所有AMBA结构模块均实现了RTL级建模,对其中较复杂的仲......
本文汇总了现代四大FPGA-SoPC软硬件协同设计的基本实现技术,分析对比了相关的微处理器核及外设/接口IP核、总线体系框架、嵌入式......
随着集成电路设计规模的不断增加,传统的验证方法学由于无法提供足够的能力来检查系统所有可能功能的正确性,已经不能满足SOC验证......
比较片上总线与传统总线的体系结构，介绍了并发多主设备总线体系；同时通过对SoC，SOPC设计中常用的两种片上总线：AMBA和Avalon的详细分......
支持片上在线调试是嵌人式SoC设计目标之一；现有的片上调试系统多基于扫描链技术，SoC系统的功能设计和调试设计必须同步，这种紧耦合的......
根据嵌入式微处理器结构特征，提出了一种摹于具有优先级排队模型的总线接口缓冲估计方法．通过对系统的抽象，建立了总线缓冲的排队模型......
