随着现代通信系统的飞速发展,无线设备需要数据信息的传输速率越来越快,原来的低频段已经渐渐无法满足要求,但是毫米波频段因为短波长、宽频带等特点,越来越引起了有关专家和学者的瞩目,因此毫米波天线也具有微型化、高性能以及高集成等优点。那么使用封装天线技术（Antenna in Package,Ai P）,并且在封装内集成一个或多个射频芯片,整个射频系统的高集成度设计是通过三维叠层之间的互连结构实现的。本文基于e WLB工艺的毫米波宽频带、双极化、高增益、高隔离的单端口和多端口天线进行了研究与设计,主要的工作概括如下:（1）针对于5G毫米波四端口芯片,设计了一款四端口双极化高隔离的封装天线。该封装天线利用方形微带贴片天线的基本结构,采用开槽曲流技术,在方形贴片上刻蚀一个圆形槽,使得谐振频率往低频段移动,能够实现小型化的性能,再在圆形槽附近刻蚀一对矩形槽,延长了电流路径,可以使-10d B带宽覆盖24.25-27.5GHz频段。其次馈线采用弯折枝节法,进一步降低了整个封装尺寸。通过将端口1和端口3的辐射方向为水平方向,端口2和端口4的辐射方向为垂直方向,实现了天线的双极化。最后使用一个简单的电耦合的去耦结构使得天线与天线的间距小于四分之一波长,隔离度优于20d B,中心频率处的增益约为7.9d Bi。（2）首先提出了一款应用于77GHz汽车雷达的宽带天线单元,馈线采用λ/4渐变传输线进行端口与天线的匹配,并且采用插入式馈电,使在中心频率处的回波损耗更小。天线基本结构采用圆形贴片,采用开槽曲流技术,在圆形贴片中通过切割的方法刻出扇形槽,角度为θ,通过合理控制圆形半径和扇形的角度,可以更好的控制圆形贴片的谐振频率。再通过耦合谐振器理论,在圆扇形贴片两边耦合一对凹臂,在高频处引入一个谐振点来进一步拓宽天线的阻抗带宽。天线的相对带宽为23.2%,中心频率处的增益约为5.6d Bi。其次,在提出的天线单元基础上分别设计了三端口和四端口的封装天线,分别通过一分三宽带Wilkinson功分器和一分四宽带Wilkinson功分器对其馈电,实现了高增益。三端口封装天线的相对带宽为37.5%,中心频率处的增益约为7.5d Bi;四端口封装天线的相对带宽为42.7%,中心频率处的增益约为6.1dBi。