多功能芯片相关论文
采用超薄TEM分析技术，解决了15 nm以下厚度的MMIC多功能芯片金属薄膜的分析瓶颈问题。首先，对一款多功能芯片源漏制作工艺中源漏金属......
阐述一款基于GaAsp HEMT的2～6GHz收发多功能芯片的设计，该芯片集成了收发切换开关、接收低噪声放大器和发射功率放大器，具有高集成、......
多功能芯片由单入单出单通道升级为多入多出多通道收发芯片,并大量应用于现代通信领域.针对多收发通道多功能芯片测试过程中,多次......
近年来随着相控阵技术在军用雷达以及无线通信系统中的广泛应用,多功能收发芯片作为相控阵系统中的核心部件,受到了越来越多的关注......
随着微波毫米波集成电路技术的进步,有源相控阵雷达技术也在不断的发展。T/R（Transmit/Receive）组件作为相控阵雷达中的关键部件,其......
对某型高集成度收发组件内部装配的砷化镓多功能芯片环境试验后开裂的故障进行了分析,确定因腔体粘接面过薄以及材料之间存在最大2......
融芯技术作为三网融合战略新兴产业引擎“三融鼎立”工程的重要技术之一，将为三网融合中广电行业的发展打下良好的获利产品基础；融芯......
从高性能计算技术看,其发展主要受限于网络性能。在通信速度方面,面向存储及计算的网络,其发展都要比CPU落后一些。多功能芯片是一......
设计并制备了一种X波段微电子机械系统(MEMS)环行隔离滤波芯片,该芯片以高阻硅作为衬底材料,由2个MEMS环行器、1个薄膜匹配电阻以......
期刊
在分析收发多功能芯片失效模式和失效机理的基础上,通过试验研究,提出包括样品筛选、抽样与组装、试验温度、试验时间、失效判据等......
采用锗硅工艺设计了一款X波段多功能芯片,该芯片包括开关、低噪声放大器、驱动放大器、移相器和衰减器等功能电路.传统的微波多功......
本篇论文以毫米波集成电路封装与测试技术为主线，通过对当前毫米波集成电路封装与测试技术领域的发展现状与技术挑战的研究，提出了本......
在介绍ADE7758多功能芯片特性的基础上,提出一种新型三相多功能电能测量系统设计方案.该方案以ADE7758为计量芯片进行硬件电路设计......
基于硅转接板工艺实现了超宽带混频微系统组件的三维异构集成,该混频组件由混频多功能芯片和倍频多功能芯片级联而成.基于晶圆级金......
相控阵天线时卫星雷达天线的发展方向之一,但由于价格高昂,多年来制约了其在星载平台的发展。随着近年来新材料、新器件的面世及发......
针对高功率T/R组件的小型化问题,提出了一种X波段氮化镓（Ga N）小型化T/R组件的设计与实现方法。在小型化尺寸内实现了4个收发通道,内......
化合物半导体在光电子器件中对光的产生和放大的重要作用已被人们所共知。实际上，硅早已成为符合电子集成电路的标准材料，并具有低成......
K波段收发集成多功能芯片由发射、接收上下2支路组成，发射信号由SPDT开关、中功率放大器和功率SPDT至天线，天线接收信号由功率SPDT开......
<正> 人们在用单片机开发产品的过程中需要解决的问题有,1.为了避免程序“跑飞”,需要设置“看门狗”功能;2.为了避免电源电压波动......
HT48R52／HT4BR53是八位高性能精简指令集单片机，专为多输入输出控制的产品设计。拥有低功耗、I／O使用灵活．定时器功能、振荡选择，省电和......
英特尔（Intel）发表首款整合绘图与影片处理效能的处理器芯片架构，瞄准行动装置市场，并进一步威胁超威（AMD）和英伟达（Nvidia）的绘图芯片业务......
随着有源相控阵技术在现代雷达与通信系统中的广泛应用,对相控阵系统的成本、面积、功耗提出了越来越高的要求。传统相控阵组件由......
相控阵技术是近轨通信卫星,火控/气象雷达,以及一些导弹姿态控制系统中十分重要的一部分。随着通信行业的发展,第五代移动通信系统......
本文描述了一种四通道X波段T/R组件的设计,组件由微波电路、控制电路等构成,适应高速率工作,集成了负压保护、温度检测等功能,可应......
随着电子技术的发展,集成电路芯片在电子设备中的使用越来越广,集成电路芯片已经成为现代电子设备中大量使用的电子元气件,集成电......
为了降低相控阵天线T/R组件的尺寸和成本,提高集成度,该文基于0.5μm GaAs pHEMT工艺,设计了一款X波段宽带幅相多功能芯片。芯片在......
为了满足高性能低成本相控阵系统的需求,采用了两片式构架方案,方案上对各芯片功能进行整合,规划了两款多功能芯片,即基于功率型的......
从"砖式"和"瓦式"两种体制出发,探讨了新一代高密度集成有源相控阵天线的体系构架和特点。然后研究了高密度集成有源相控阵天线的......
本文对基于AC'97规范的多功能芯片进行了研究,并合理安排了各功能模块,最后利用Linux核心多种机制实现了芯片的管理.......
介绍了相控阵天线中使用的一种X波段多联装高集成度T组件,简述了该组件的原理电路、设计思想及相关工艺。在器件选型中,利用集成数......
相控阵技术已广泛应用于人造卫星、机载雷达和弹道导弹等军事领域。幅相多功能芯片是相控阵前端的核心部件。芯片对于系统的波束扫......
学位
T/R组件作为相控阵雷达的核心部件,其各项性能直接决定了雷达整体性能的好坏。随着电子产品逐渐向小型化方向发展,为减少整个雷达......
相控阵雷达波速形成机制灵活,能够有效地追踪和侦测敌军,拥有很高的军事战略意义。而收发前端是相控阵雷达的关键部件,其性能决定......
研制了一款K波段(23~25 GHz)收发一体化多功能芯片。该芯片集成了单刀双掷开关(SPDT)、接收支路低噪声放大器和发射支路高效率功率......
针对航空航天和卫星通信等设备的需求,介绍了一款超宽带延时幅相控制多功能芯片。该芯片集成了数字和微波电路,有T/R开关、5位数控......
有源相控阵有着更快的波束形成、可以抵消不同方向的干扰信号,因而有着更高的信噪比和信道容量,在雷达以及无线通信中得到了广泛的......
T/R组件是有源阵列天线的核心组成单元,在综合射频系统(MFIRFS)、相控阵雷达、数字阵列雷达等领域被广泛应用。作为T/R组件的核心......
基于InP高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款F频段三倍频放大多功能芯片。将三倍频器与驱动放大器级联,实现了F频段三倍频放......
低成本、更高频段与可扩展是推动相控阵天线集成技术发展的主要动力。本文综述了砖块式与瓦片式两种相控阵天线集成阵列结构,以及......
基于陶瓷方形扁平无引脚（QFN）封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路（MMIC）,包括GaAs幅相控制多功能芯片（MFC）、功率放大器、低噪声放......
