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报导了一种新型ＳＯＩＭ结构微压力传感。采用硅一硼硅酸盐玻璃封接技术、单晶硅μｍ级减薄技术、应用集中金属梁膜的制作技术，研制出耐高温、......
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序.随......
本文结合作者所在企业的实际情况，简述了塑料复合软包装行业如何才能低碳运作，并就目前行业内行之有效的三个节能能排方面进行阐述。......
采用微硅-锆钛酸铅（Si-PZT）悬臂梁结构并在悬臂梁末端附加镍质量块,构成可以工作于低频环境（小于1000Hz）的微压电能量采集器,一种利用......
目的:探讨多层螺旋CT减薄及重建技术对急性阑尾炎患者的诊断价值。方法:回顾性分析2018年1月-2019年1月我院收治的70例急性阑尾炎......
从对晶片减薄的质量要求角度出发,论述了垂直缓进给(Creep-Feed)晶片减薄原理与垂直切深进给(In-Feed)晶片减薄原理.提出原理设计......
在玻璃上采用加湿502法显现的手印一般会出现玻璃两面都有手印的现象,因此造成手印重叠的问题,拍照取证较为困难.经过试验笔者找到......
