良率提升相关论文
通孔消失是困扰半导体生产的难点之一.它与产品的生产合格率息息相关,正因为如此这一问题一直摆在业界工程师面前.由于这一问题的......
最近几十年来,半导体技术一直是遵循着摩尔定律的发展规律前进,新的工艺带来了芯片性能、面积和功耗等其他优势,促进着半导体行业......
随着集成电路工业的快速成长,需在短时间内,引进愈小组件设计且导入量产的时间,愈来愈短.为了新产品能尽早导入量产,产品的缺陷的......
日本主要彩色滤光片(Color Filter)厂商,如STI Technology(Sumitomo,住友化学)、Toppan(凸版印刷)与DNP(大日本印刷)等,近期纷纷针......
随着集成电路工业的快速成长,需在短时间内,引进愈小组件设计且导入量产的时间,愈来愈短.为了新产品能尽早导入量产,产品的缺陷的......
为了扩大公司产品布局,尽快将RGBW产品推入市场,本文对该类产品关键的RGBW彩色滤光片(Color filter,CF)技术进行开发,并结合公司产......
文章对FPC多层板因为凹陷而导致线路制作过程中贴膜不实、曝光不良的缺陷,通过结构设计、线路布局设计等方面进行改善,避免了采用其......
WAT(Wafer Acceptance Test,晶圆允收测试)是晶圆在完成制造后必须通过的一项电学测试.本文提出了一种基于随机森林的良率诊断方法......
细导线,小间距作为各个PCB公司争相发展的热门技术,目前已有高端PCB供应商能达到50μm/50μm制作能力,但公差能力仅达到±15μm,且......
通孔消失是困扰半导体生产的难点之一.它与产品的生产合格率息息相关,正因为如此这一问题一直摆在业界工程师面前.由于这一问题的......
随着集成电路工业的快速成长,需在短时间内,引进愈小组件设计且导入量产的时间,愈来愈短.为了新产品能尽早导入量产,产品的缺陷的......
NAND FLASH某一产品在经过高温处理后backup rom中存放关键信息参数表和坏块信息的word 1ine X出现VT向下偏移的现象,因此而导致的......
最近几年,我们国家的事业群积极布局和进军液晶面板这个领域,中国液晶面板市场正成为世界的舞台,如何在激烈的竞争中生存成为考验......
0.15μm低压CMOS制程是一种前段采用0.13μm标准工艺,后段采用0.15μm标准工艺的特殊制程。该制程制造的电路具有运行速度快、电源......
电源管理芯片是每部移动电子设备不可或缺的部分,它直接影响着移动电子设备的功耗和待机时间。在设计和制造工艺交互作用下产生的......
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
集成电路是将电子元件依照电路互连",集成"在晶片上,实现特定功能的电路系统。在当代,集成电路已渗透到社会发展的各个领域,是信息......
随着经济环境的好转以及科学技术的提升,消费电子产品及奢侈品行业得到了迅猛地发展。为消费电子产品及奢侈品行业提供高端外观零......
本课题来源于十二五规划863项目。在氮化镓发光二极管(GaN LED)行业发展的今天,良率一直是影响金属有机化学气相沉积(MOCVD)法制备......
随着0.18微米逻辑集成电路工艺技术的成熟,缺陷成为影响良率的主要因素,为了提高公司产品的竞争力,需建立有效的缺陷检测方法。在......
良率的提升对于半导体制造是十分重要的,通过对流片各种测试结构的测试分析能够有效地估计每个工艺流程的缺陷率(fail rate)并能够......
近几年,速度更快,密度更高,价格更低的电子终端产品层出不穷。特别是和计算机相关的产品,例如:CPU、显卡等。这些产品的高速发展,......
在半导体制造工艺中,CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气相沉积)被广泛用于制备氧化物薄膜、氮化物薄膜,沉积钨金属等。在目前......