棕化相关论文
本文概述广东东硕科技有限公司TS1266系列棕化处理工艺的应用,文章在介绍棕化原理的基础上介绍TS-1266棕化液的特点、主要组成和处......
Irisin是在运动过程中骨骼肌中产生的参与血液循环的激素,是由膜蛋白FNDC5切割产生的。已有研究表明irisin可以刺激白色脂肪细胞向......
HDI产品激光直接打铜(LDD)工艺对铜厚、棕化效果要求苛刻,否则易出现激光钻孔不良的问题.文章通过树脂材料对比、铜箔型号对比、棕......
随着高速材料的发展,在FR4的体系中通过填入填料来降低Df,随之而来的是材料的抗剥离强度也随之下降。文章运用DOE法,针对高速覆铜......
文章概述了应用于PCB多层板制作过程中的棕化工艺原理及棕化膜的结构。主要讨论了一种新的棕化处理液，包括配方组成和工艺方法。经......
棕化工艺用于提高多层板的粘结力,内层铜面经棕化后能使半固化片和铜面的粘结力得以提升,尤其是该棕化液含有两种特别成分SB和THF,......
埋铜块层压板铜块与树脂结合力差,大批量生产板在焊接时存在一定比例分层,因此通过机理分析和实验验证,确定其可靠性影响因素,通过......
随着PCB制造技术不断向密集化发展，塞孔工艺具有重要作用。然而盲埋孔板在铜浆塞孔后，棕化时，塞孔位置却无法棕化上；尤其是密集盲孔区......
随着电子产品朝着轻、薄、短、小以及多功能的方向发展,对印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的密度化和精细化提出了更高的要求......
在半加成工艺中,内层铜面在贴ABF膜之前需要进行适当的表面处理,以增加铜面和ABF之间的结合力,常用的表面处理方式有棕化和超粗化......
随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化,PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的制造方法,工艺流程也越来越复杂,......
运用单纯形优化法对铜箔棕化处理的配方和工艺条件进行动态寻优,得到最优组合为:内层键合剂25~40 mL/L,浓硫酸55~60 mL/L,双氧水35......
开发了一种新型内层铜箔CS-2203棕化液,其组成(以体积分数表示)和工艺条件为:质量分数为50%的硫酸3.5%~4.5%,质量分数为35%的双氧......
随着对印制电路板散热能力的要求提高,业界引入了埋嵌铜块制造技术。文章从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测......
通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚>1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题。......
