无压浸渗相关论文
三元层状陶瓷材料Ti3AlC2兼具陶瓷和金属的优良特性,2024Al具有优异的导电、导热、耐腐蚀等性能。以2024Al为金属基体,Ti3AlC2为增......
WC/Cu复合材料结合了WC高强度、高硬度和Cu高导热导电等特性,具有优异的综合性能,在开关、继电器、接触器等电接触材料方面具有广......
陶瓷/金属耐磨复合材料兼备了陶瓷的高比强度、高耐磨性、高热稳定性以及金属的抗冲击、塑韧性好的特点,陶瓷/金属复合材料已逐渐......
本研究根据固体火箭发动机燃气舵材料的性能要求,通过材料和实验设计,并采用高温真空烧结和熔体浸渗工艺,成功制备出不同陶瓷体积......
本文以制动领域高性能耐磨材料的需求为研究背景,制备了梯度Ti C多孔陶瓷,再以其为增强相制备了梯度双连续相Ti C/Fe复合材料,并对......
氧化铝短纤维增强铝基复合材料已成功应用于发动机活塞部件,但氧化铝颗粒增强铝基复合材料的应用却鲜有报道,如何制备出不同性能氧......
电子设备的飞速发展,使得电子系统和元器件的功耗和发热量急剧增大,因此,解决电子设备的散热问题显得尤为重要。金刚石/铝复合材料......
互穿网络结构复合材料（Interpenetrating Phase Composites,IPCs）利用多孔陶瓷相的特殊结构以及与金属相可能存在的界面反应获得结合......
介绍了目前采用的颗粒增强金属基复合材料的制备工艺,重点阐述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的颗粒增强金属基复合材料新工艺,尤其......
由于金刚石的良好物理性能，金刚石/金属复合材料作为新一代电子封装材料受到广泛的重视，是封装材料最有潜力的发展方向之一。本......
SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能,在电子封装领域具有广阔的应用前景。双尺寸SiC颗粒可有效......
随着航空航天与军事工业的发展和技术进步,要求材料的性能满足各种特殊的需求,希望材料在具有一些特殊性能的同时,又兼具优良的综......
本文主要研究了无压浸渗制备B4C／Al复合材料工艺、B4C／Al复合材料热处理工艺，以及材料制备工艺对材料性能的影响，并利用X射线光电子能......
学位
本文采用无压（自发）浸渗技术制备了TiC／Ni3Al复合材料。高温下Ni3Al熔体自发浸渗TiC粉体预制体后，形成TiC颗粒增强Ni3Al基体，具有双相双......
铝渗碳化硅复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。本文采用有限元软件......
随着大功率LED的发展，对散热基片的性能提出了更高的要求，不仅要具有高的散热性能，还要具有与芯片相匹配的低的热膨胀性能。金属/陶瓷......
本文以无压浸渗工艺制备的高体积分数SiCp/Al复合材料为研究对象,对液态Al合金熔体浸渗SiC颗粒多孔体的浸渗过程、复合材料的微观......
采用添加造孔剂(淀粉)工艺制备了SiC预制体，用无压浸渗法制备了SiC／Al复合材料。分析了影响SiC预制体气孔率的几个因素：颗粒尺寸、造......
学位
将高体积分数的Si颗粒与Al复合，可以得到综合性能非常优异的新型热控制材料。无压浸渗技术是一种新发展起来的金属基复合材料制备方......
为获得新型的高性能陶瓷增强金属基复合材料,本论文探索了以Ti3AlC2陶瓷与Fe-90合金为原料制备TiCx/Fe(Cr, Ni)连续相复合材料的制......
Ni基合金具有工作温度高、组织性能稳定、有害相少、抗氧化能力强等优点,TiCx具有高硬度、高熔点、耐磨损、润湿性好等优点。选择N......
碳化硼(B4C)具有高熔点、高硬度、低密度、高耐磨性、化学稳定性好等特点，但是碳化硼的低断裂韧性限制了它的推广和应用，因此提高碳......
碳化硅颗粒增强铝基复合材料因具有高的热导率、低的热膨胀系数、比强度和比刚度高以及易于近净成型等特点而成为研究的热点,被视......
碳化硼因其密度低(2.5g/cm3)、硬度高（仅次于金刚石和立方氮化硼）和良好的中子吸收能力等优点而备受关注。但是单一碳化硼陶瓷材料有......
本文研究了金属/陶瓷复合材料的无压浸渗工艺。在成功制备B4C/Al复合材料的基础上，运用材料学基本测试方法表征其成分、微观组织、......
学位
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
期刊
为探讨SiCp/Al基复合材料无压浸渗反应机理,利用XPS鉴定了SiC预制体浸渗前沿界面上的反应产物结构.采用HRTEM研究了SiCp/Al基复合......
在基体中添加少量活性Ti,采用无压浸渗工艺制备碳纤维细编穿刺织物/铜复合材料(C/Cu),并利用XRD、SEM和EDS等检测手段对复合材料的......
对用无压浸渗法制备高体积分数的SiC/Al复合材料的浸渗过程进行了分析.结果表明:温度在900～1 100℃之间变化时,随着温度的升高浸渗......
期刊
利用 XRD,OM,SEM,TEM等微观结构分析手段 ,对无压浸渗制备的 Si CP/ Al复合材料的微观结构进行了研究。结果表明 ,Si CP/ Al复合材......
期刊
研究了Al-8Mg基体中添加Si对无压浸渗SiCp/Al复合材料显微组织和热导率的影响.结果表明,Si能够改善Al与SiC的润湿性,减少复合材料......
期刊
利用分离式霍普金森压杆(SHPB)装置对无压浸渗制备的Si3N4/Al-AlN复合材料进行不同应变速率下的动态压缩实验,并与准静态压缩实验......
期刊
采用粉末注射成形／无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63％的SiCp／Al复合材料．重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响......
采用无压浸渗工艺方法制得 Si3N4/Al 梯度复合材料，通过观察宏观形貌、显微组织和测定硬度，研究工艺参数对无压浸渗过程的影响。结果......
采用无压浸渗工艺, 制备出高含量Sip/Al复合材料. 对无压浸渗过程进行了静力学分析, 对无压浸渗机制进行了研究, 并采用电阻法对Al......
利用无压浸渗法制备高体积分数的SiCp/Al复合材料,采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）和能谱（EDS）对预制块和复合材料的相组成及微观组织......
利用无压浸渗法制备高体积分数SiC的SiCp／Al复合材料。采用XRD和SEM对复合材料的相组成、微观组织及断口形貌进行分析，研究颗粒粒径......
采用“中断浸渗”方法获得保留了“浸渗前沿”的样品，应用扫描电子显微镜和X射线能谱分析了浸渗界面上的形貌和成分变化，深入讨论了......
对用无压浸渗法制备的高含量Si/Al复合材料的浸渗及凝固组织进行了研究,对Si骨架间的凝固组织和浸渗过程中的水淬组织进行了详细的......
本文采用无压浸渗法,研究了Mg对Al/SiCp（SiC体积分数为40%-70%）陶瓷基复合材料制备及组织影响。结果表明,Al浸渗液中添加Mg可以显著......
该文利用凝胶注模工艺和无压浸渗技术相结合的方式,首先利用凝胶注模工艺制备碳化硅预制体,然后利用无压浸渗工艺制备颗粒直径为40......
摘要：针对国内目前sic／A1在产业化中存在的诸多问题，选用W20和w60的β-SiC粉体，采用模压成型制备SiC预制体，并通过底部真空负压浸渗工艺......
选用不同粒径大小的SiC颗粒，并通过对颗粒分布的有效控制，采用无压浸渗工艺制备了不同体积分数（15％～65％）的SiC，／Al复合材料，并在此基础上试制......
研究了一种Ti诱导反应熔体无压浸渗制备复合材料的方法：通过凝胶注模成形工艺，以蔗糖为造孔剂制备了Ti—Al2O3多孔陶瓷骨架预制体，真......
采用无压浸渗工艺制备出的SiC／A1复合材料，经显微观察表明其颗粒分布均匀，试样的致密度较好。冲蚀磨损力学实验表明：SiC／A1复合材料在不......
研究S i3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备S i3N4/A l复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础......
采用无压浸渗法制备了不同SiC颗粒体积分数以及不同SiC颗粒粒度的Al基复合材料。以硬质合金（80%WC＋20%Co）为对摩试样进行了干摩擦试验......
