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随着大功率LED的发展，对散热基片的性能提出了更高的要求，不仅要具有高的散热性能，还要具有与芯片相匹配的低的热膨胀性能。金属/陶瓷复合材料可以将金属优良的散热性能与陶瓷低的热膨胀性能相结合，具有优良的综合性能，是目前研究的重点之一。 本课题采用低温流延工艺制备出具有直通孔隙结构的多孔Al2O3陶瓷基片，通过真空无压浸渗工艺将金属Cu浸渗到多孔Al2O3陶瓷基片的孔隙中得到Al2O3/CU复合散热基片；通过表面化学镀铜和添加活性元素Ti两种方式来改善Al2O3和Cu之间的润湿性；对无压浸渗工艺参数进行了优化，通过金属Cu的浸渗率确定浸渗温度和浸渗时间；表征了复合基片的形貌和元素分布，最后测试了复合基片的导热系数、热膨胀系数及在大功率LED中的散热性能。研究结果表明： （1）通过低温流延工艺制备出具有片层状直通孔隙结构的多孔陶瓷基片，多孔陶瓷基片的孔隙率随着浆料固含量的增加而减小，平均孔径随着冷冻温度的降低而减小； （2）表面镀铜处理对多孔Al2O3陶瓷基片与金属Cu润湿性的改善效果不明显，活性元素Ti在Al2O3/Cu界面处与Al2O3基体发生化学反应生成Cu3TiO4相，降低了Al2O3/Cu界面能，从而降低了Al2O3/Cu接触角，改善了润湿性；增加Ti含量、提高浸渗温度、延长浸渗时间均可以使金属Cu的浸渗率增加； （3）随着Al2O3含量的增加，复合材料的导热系数和热膨胀系数均降低，复合材料在LED中作为散热基片可以降低LED的结温，复合材料的热阻随Cu浸渗率的增加而减小，但减小程度较缓。