电子设备的飞速发展,使得电子系统和元器件的功耗和发热量急剧增大,因此,解决电子设备的散热问题显得尤为重要。金刚石/铝复合材料由于低密度、高导热和热膨胀系数可调等优势,而成为新型热管理材料的研究热点。本文采用无压浸渗工艺制备金刚石/铝复合材料,分别研究了浸渗温度和金刚石颗粒表面镀层对复合材料的组织和热物理性能的影响规律。通过Hasselman-Johnson（H-J）模型计算金刚石颗粒的粒径对复合材料热导率的影响规律,基于研究结果实验中选用了平均粒径为113.26μm的金刚石颗粒。通过分析金刚石石墨化规律以及金刚石与铝基体润湿性和界面反应的热力学规律,确定了无压浸渗工艺温度区间。随着浸渗温度的降低,金刚石/铝复合材料中的组织缺陷有所增加,结合两相润湿角的热力学分析,其原因主要是金刚石与铝液的润湿性随着浸渗温度的降低而下降,弱化了界面结合状态,导致复合材料的热导率下降。随着浸渗温度从950℃降低到850℃,金刚石/铝复合材料的热导率由388.33W/（m·K）下降到204.3 W/（m·K）。850℃制备的金刚石/铝复合材料热膨胀系数的明显上升与复合材料的金刚石颗粒体积分数降低有关。为了抑制金刚石与铝的界面反应,对金刚石颗粒进行表面镀膜,结合声学失配模型（AMM）、微分有效介质模型（DEM）和H-J模型,综合分析了镀层种类、镀层厚度、颗粒粒径和体积分数对镀层金刚石/铝复合材料导热性能的影响规律,并确定最佳的金属镀层材料为W、Mo。镀Mo金刚石/铝复合材料中大部分Mo镀层包覆在金刚石颗粒表面,另外在金刚石颗粒周围存在少量白色块状相,EDS能谱分析显示其主要元素包括Al、Mo和Si;镀W金刚石/铝复合材料中W镀层几乎都转变成白色块状相聚集在金刚石颗粒周围,其主要元素包括Al、W和Si;这两种白色块状相的存在,一方面降低了镀层对金刚石-铝界面反应的抑制作用,复合材料仍存在Al₄C₃脆性相,另一方面增加复合材料的界面热阻,使镀层金刚石/铝复合材料的热导率有所降低,其中镀Mo和镀W复合材料热导率分别为322.24 W/（m·K）和338.64 W/（m·K）。