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从新生小牛的气管灌洗液中用差速离心法提取了肺表面活性物质,其脂质提取物中含磷脂86.1±2.1％(X±SD)、蛋白质1.8±1.1％,以及少量胆......
目的：探讨肝素结合表皮生长因子样生长因子（HB-EGF）对小鼠胚胎黏附和扩展中的作用机制。方法：建立小鼠胚胎与小鼠子宫内膜细胞共培养模......
完成了6根表面经滚压处理的漏斗形圆棒试样疲劳短裂纹复型实验,结果表明其短裂纹行为表现出明显的微观结构短裂纹(MSC)和物理短裂......
改进了Peikert C的一篇经典文章中基于格的CCA安全的公钥密码方案.在保持经典方案加解密速度快、密文扩展率低,能够进行公开的密文......
本文采用尺寸为550mm×200mm×100mm,缝高比分别为0.2,0.3,0.4,0.5的非标准三点弯曲梁试件,利用电阻应变片法研究了混凝土在疲......
该文研究一种软钢材料在远场应变控制下低周疲劳（LCF）表面裂纹的扩展。利用该文方法求得的ΔJ可作为表面裂纹的扩展驱动力。表面裂纹......
在血绒毛胎盘型动物(包括人和小鼠)中,成功的植入取决于囊胚侵入性和子宫内膜接受性的密切合作[1].早期妊娠荷瘤的机体可能对妊娠......
对喷嘴间距与喷嘴直径比为0.5～100范围内两喷嘴对置撞击流径向射流的湍流脉动特征、速度分布和扩展率等进行了实验研究和数值模拟.......
为实现在全应力强度因子范围合理进行结构安全性分析,提出了概全门槛值和断裂韧度的随机疲劳长裂纹扩展率的新概率模型。考虑了平......
免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析......
修改直方图可使图像整体灰阶或某部分灰阶变换,是图像增强的一个重要方面。成熟的修改直方图法有直方图均衡化和规定化等。在此提......
波前编码技术可以提高光学系统的景深，根据作者的研究成果，景深延拓扩展率与调制系数和空间频率有关。本文通过模拟实验证明，当调制系......
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设计一种测量助焊剂高温下分解压力的装置，模拟药芯焊锡丝中助焊剂在焊接温度下封闭环境中所产生的变化，探究了加入不同松香和有机酸......
研制了一种具有自主知识产权的高性能无铅电子钎料CWB-07系列.它采用在Sn-Cu基体合金中加入Ni、Re、P等多种改性元素的方式,全面改......
通过长三角各城市综合实力计算所得的扩展率分析,得到长三角影响腹地的基本特征和规律,认为泰州、常州、宁波有可能形成新的区域中......
本文基于体胞模型的解析分析,分析了含空洞非线性材料的宏观本构势,得到了各种幂硬化指数下宏观应力和基体平均流变应力之间的相关......
试验研究了随机疲劳长裂纹扩展率概率模型.首先发展了考虑平均应力影响和低应力强度因子范围趋于门槛值现象的扩展率方程.进而提出......
随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展,焊膏已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的材料。本论文简要介绍了表面安装技术(SMT......
在电子工业中,Sn-Pb焊料已逐渐被无铅焊料所替代,与之相关的助焊剂也需要做进一步的改进。本研究通过正交试验和逐步优化的方法研......
通过扩展率实验对松香芯焊锡丝用助焊剂的成分及配比进行选择及优化,然后通过添加一种天然植物油（C油）对该优化过的助焊剂进行进一步......
波前编码成像系统将模拟编码方法与数字解码技术相结合解决景深延拓问题，可以用信息光学的方法进行分析，得到波前编码系统的景深延拓......
无卤素免清洗松香基助焊剂具有环保、安全和焊接可靠性高等优点,在无铅焊锡丝中的应用逐渐增多,但目前针对焊锡丝用无卤素环保助焊......
针对Sn-Ag-Cu系列焊料开发出了一种无卤素助焊膏,着重探讨了无卤助焊膏中活性剂的选择及优化方法。通过对十种活性剂所配制的助焊......
焊锡膏是电子产品表面组装技术(SMT)中使用的关键材料。近年来，低银SnAgCu(SAC)无铅焊锡膏因其性价比相对较高而备受业界青睐。本文......
疲劳短裂纹的扩展过程,占光滑表面结构服役寿命的70%-90%。在有关理论尚不完善与成熟的情况下,研究这一课题具有重要的科学意义与......
通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比。根据国标GB/T9491—2002,测试助焊剂的扩展率、腐......
针对Sn42Bi58低温焊料的特点,通过筛选松香、溶剂、活性剂、三乙醇胺的种类和配比,并以扩展率为主要性能指标对其进行测试,研制Sn4......
采用回流炉制备Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点,测量了Sn-3.0Ag-0.5Cu的扩展率和润湿角。使用Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料在Cu板上进行了250℃下一至四......
