层间介质相关论文
互连温升越高,引起的互连温度效应越明显.通孔具有相对较高的热导率,可以成为有效的热传导途径,极大地降低互连平均温升.针对通孔......
在拉挤碳板之间分别选用玻璃纤维两向布、方格布、连续毡以及不加任何介质,并采用VARTM工艺制备成碳纤维复合材料。然后,利用3种方......
分别采用聚酰亚胺和ＣＶＤＳｉＯ〈，２〉作层间介质，对２＊２μｍ〈’２〉通孔的刻蚀和铝双层布线导通的成品率能达到１００℅，介质对一次铝的覆盖完整率可达９５℅以上，层......
文中介绍了分别采用聚酰亚胺和CVDSiO2作层间介质，进行2μm×2μm通孔的刻蚀和铝双层布线，其成品率均可达到100％，介质对一次铝的覆......
摘要：主要介绍了低介电常数介质芯片层间介质层的分类，特别是对铜线键合过程中低介电常数介质层间介质断层方面的分析，以及铜线键合过......
随着集成电路向多层结构方向的发展,对芯片进行失效分析必须解决多层结构下层的可观察性和可测试性.本文介绍了失效分析中去钝化层......
低介电常数氟化非晶碳膜多层有线技术由于随着LSI集成度增大而布线间隔减小，所以布线电容增大而对LSI性能影响也更大。NEC为了解决......
随着集成电路(IC)产业的飞速发展,IC特征尺寸不断缩小,硅片尺寸不断增大,IC工艺变得越来越复杂和精细。这对芯片内部层间介质的表......
随着国际金价的不断攀升，金线封装的成本已经不能满足广大客户群的需求。因此新的替代材料铜自从2000年以来不断进入封装产业。加上......
论述了层间介质（ILD）的类型及其在集成电路设计中的作用。以典型层间介质SiO_2为例,分析其CMP（化学机械平坦化）工艺过程的化学和机械作......
