多项目晶圆相关论文
引言 一部分集成电路的NRE(一次性工程费用)被控制的越来越紧，但是另一部分却并非如此，典型的掩模组的价格急剧上升。并且预......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
针对60GHz的光纤到户无线通信应用,我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片~[1]。在多项目晶圆的框架下,为了确保芯片......
远端光接入点的设计是将光载无线通信(Radio-Over-Fiber,RoF),60GHz无线(片上带宽10~20GHz)和光纤到户(FTTH)服务集成在一起。器件......
远端光接入点的设计是将光载无线通信（Radio-Over-Fiber, RoF），60GHz无线（片上带宽10~20GHz）和光纤到户（FTTH）服务集成在一起。器件在磷化......
从速度、集成度、功耗和成本等几个方面深入的分析了利用标准CMOS工艺来设计开发高速模拟器件和混合处理芯片的现状及发展潜力.......
针对随机缺陷会降低多项目晶圆实际产出的问题，提出一种新的多项目晶圆布图规划算法。通过在布图规划中引入缺陷率模型的方法，增加芯......
通过对中国计量学院微电子专业集成电路设计实践教学定位的分析和研究，目的在于培养满足IC设计公司求的毕业生。论文首先阐述了集成......
<正> 1 多项目晶圆(Multi-Project Wafer)介绍1.1 开展多项目晶圆计划的目的在集成电路设计开发阶段,为了测试集成设计是否成功,必......
集成电路设计产业化基地与集成电路设计中心在集成电路产业的发展中扮演着重要角色,在业内的影响逐渐提升,基地与设计中心的良好发......
<正> 高校每年都有许多学生的论文涉及IC设计,由于是研究性论文,一般对工艺水平要求较高,流片费用较高,而且多数是IP核的设计,过去......
随着集成电路纳米时代的到来,制造工艺复杂度的爆炸式增长使得成品率预测和面向成品率的设计成为研究热点。成品率与制造成本直接......
根据国际半导体技术发展蓝图(ITRS),集成电路已经进入“后摩尔”(More than Moore)时代,集成电路制造的工艺尺寸不断减小,国际最先......
介绍两种流片方式生产的晶圆,即单项目晶圆和多项目晶圆,阐述单项目晶圆和多项目晶圆的区别,并以芯片产业化测试的角度提出了多项......
它山之石,可以攻玉。国际上提供相同或相似类型多项目晶圆服务的机构大多都有十年以上的运营历史。为了发展我国的集成电路设计产......
介绍了集成电路（IC）的多项目晶圆（MPw）服务及面向MPW服务的工作站管理与维护。随着工艺种类的日益增多及MPW服务的开展，对IC设计必不可......
<正> 集成电路是电子工业的基础,以集成电路为基础的电子信息产业的发展,对国民经济的发展、对产业技术创新能力的提高及对现代国......
在集成电路设计开发阶段，进行工程流片是关键一步。随着制造工艺的提高，流片费用不断上涨，已经成为阻碍中小设计企业的一大障碍。多项......
