化学铜相关论文
高层背板在电镀铜后发现了较高比例的互连面分离。通过观察切片观察互联面分离位置的形貌特征，量测和分析互连面分离位置负凹蚀、化......
高密度互连(HDI)的微型化增加了对铜有效填微孔以及通孔电镀的需求.现市场上使用几种微孔填充工艺,而本文讲述的新工艺既可填孔也......
采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正“无电”,只不过是利用“内电......
【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一，大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际......
孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多，从PCB设计、PC......
采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正"无电",只不过是利用"内电流"......
主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因......
文章对还原剂和添加剂进行极化测试,测试结果表明不同试剂在化学镀铜中作用是不同的。其中主添加剂EDTA所起的作用为螯合,辅添加剂......
