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【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一，大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际案例为分析对象，采用金相切片分析技术，分析了锡洞的形成原因和形成机理。分析结果表明：PWBPTH（PlatedThroughHole）破孔是导致焊点锡洞形成的直接原因，而破孔则03因于PWB钻孔质量差、化学铜不良以及抗蚀刻金属阻剂保护不良。同时，本文亦提出了相应的改善对策，如改善钻孔质量、优化化学铜工艺等，可有效降低后续生产中锡洞的产生机率，提高产品的使用寿命。