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本文介绍了一种Ku波段脉冲捷变频磁控管的仿真设计优化工作.采用多种仿真软件分别对该管的谐振腔、输能结构、磁系统和整管结构力......
高可靠、气密封装多采用陶瓷封装技术,但目前国内陶瓷封装制造存在成品率低的问题。本文通过对瓷件成型工艺中缺陷分析,从力学可靠......
轨道交通作为公共交通系统的一个重要组成部分,在我国的国民经济可持续发展过程中发挥着举足轻重的作用。论文立足工程实际,对轨道......
随着芯片在封装尺寸上的不断减小、以及电子产品运算速度上的日益加快,商用焊膏中的焊粉尺寸也已经由4年前的2号粉(45～751μｍ),发展......
阴极热子组件作为星载行波管的电子注源,要求它具备优良的热、力特性,以满足星载行波管高效率、高可靠、长寿命的需求。本文利用AN......
目前电子封装行业中,在进行封装结构力学可靠性研究时需要开展大量的有限元仿真分析,存在仿真模型建模流程复杂且计算过程漫长的常......
随着封装体积的减小，界面金属间化合物（IMCs, Intermetallic compounds）在焊点内所占的比重越来越大，其形貌、尺寸、晶体取向以及厚度......
电子封装技术向高密度和小型化方向发展。由于锡铅钎料具有毒性而被广泛禁止使用,寻找性能上替代锡铅合金的无铅高可靠性焊料已成......
随着电子器件微型化和集成化的进一步发展,应力模拟在器件的制作工艺改进、结构优化设计和可靠性研究等方面得到越来越广泛的应用......
