低热膨胀系数相关论文
在印制电路板（PCB）加工过程中，为满足高温下的高精度图形要求中，通常会添加一定量的低热膨胀系数（CTE）填料。低CTE填料一般为硅类材料，而......
作为一类具有突出耐热性能和机械性能的特种工程塑料,聚酰亚胺（PI）已被广泛应用于航天航空,电气绝缘,分离纯化和微电子等领域。近年......
近年来,耐高温无色聚合物作为一种塑料基材,在图像显示器件、液晶对齐层、光学薄膜、柔性印刷电路板、触控板等光电器件上的广泛应......
以开发低翘曲的模塑底部填充(MUF)模塑料为目的,研究了不同填料含量及环氧基/酚羟基物质的量比对模塑料翘曲性能的影响.结果 表明,......
通过合成一种含有脂环及酰胺结构的二酐单体(TCDA),将其与多种不同的二胺聚合,制备了一系列透明聚酰亚胺薄膜,并对薄膜进行了性能......
合成了一种含吡啶结构的刚性二胺,2-(4-氨基苯基)-5-氨基吡啶(PD),将其与二氨基二苯醚(ODA)以及均苯四甲酸二酐(PMDA)共聚,调控分......
现代电子封装领域的快速发展使得封装材料向高性能、低成本、低密度和集成化方向发展，因此对金属封装材料的要求也越来越高。传统的......
伴随着我国汽车保有量的快速增长,因为发动机尾气而产生的空气污染日益严重,因此发动机尾气净化变得格外重要。目前在发动机尾气净......
非制冷红外焦平面阵列的微桥结构在微加工工艺中,由于温度的剧烈变化,在薄膜中产生热应力而引起微桥的变形,将对器件产生不利影响......
综述了低熔点低热膨胀系数玻璃的研究现状,重点介绍了铅系、磷酸盐系、铋酸盐系、钒酸盐系、硼酸盐系和微晶型玻璃的研究进展,分析......
交流电致发光（alternating current electroluminescent,ACEL）器件作为一种新型的发光显示装置,具有简单的器件结构,均匀的发光性能,......
随着微电子技术的快速发展，对基板材料的性能如高热导率、低热膨胀系数、低介电常数和良好的热稳定性等，提出了更高的要求。近年来，以......
在微电子技术迅猛发展的今天，电子元器件不断向小型化、多功能化、集成化的方向发展，电子器件的集成度越来越高，这对电路的封装材料要......
本论文主要采用共聚的方式在溶液中经过缩聚合成得到聚酰胺酸,聚酰胺酸再经过程序化热处理得到亚胺化的聚酰亚胺薄膜。选用3,3’,4......
本文对一种高比强度、高比刚度、低热膨胀系数的高性能复合材料空间光学结构碳纤维复合材料镜筒的设计、工艺制作、试验等进行了研......
聚酰亚胺(PI)薄膜因具有优良的热稳定性、良好的机械强度等性能广泛应用于航空航天、微电子等领域,但应用在光学成像方向的报道极......
专家简介： 迟伟东，北京化工大学碳纤维及复合材料研究所研究员、中国电工学会电碳专业委员会委员、中国复合材料学会树脂基复合材......
确保高温安装时稳定的印制板基材日本利昌公司开发了一种新CCL基材“CS．3666X”，特点是印制板在高温安装时不会出现弯曲变形，在250℃......
随着电子产品无铅化、无卤化的发展，印制电路板（PCB）对覆铜板的要求越来越高，主要表现在耐热性和可靠性，特别是高多层PCB密集BGA的爆板......
从均聚种类、多元共聚、材料复合、牵伸工艺、高温热处理等角度,综述了近年来国内外覆铜板用低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的制备方法,......
介绍5种制备低热膨胀聚酰亚胺的方法:共聚物掺混、多元共聚、添加填料或其他化合物、有机硅氧烷改性及纳米杂化法以及低热膨胀聚酰......
集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求.由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要,向金属......
以BPDA、PRM和ODA以及ODPA和APB为原料,分别制备出低热膨胀系数聚酰亚胺(LEPI)和热塑性聚酰亚胺(TPI)。将这两种聚酰亚胺的胶液依......
低温共烧陶瓷（LTCC）技术是实现电子元器件高密度封装的理想技术手段。现有LTCC基板材料的热膨胀系数多在5～8ppm/℃,过高的热膨胀系数......
随着科学技术的发展,特别是国防、航空航天以及汽车行业的迅速发展,对材料综合性能的要求也日益提高,不仅要求材料具有较高的机械......
通过采用硅烷偶联剂连接于独特设计的PI高分子主链,再原位接枝SiO2纳米粒子的方法,制备了一种耐高温光学透明的半芳香型聚酰亚胺（PI......
随着技术的进步,微电子器件向着高度集成化、小型化方向发展,这对基板材料提出了新的要求。经过多年研究,国外的一些科研机构已经......
以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装......
采用玻璃水淬和粉末烧结技术制备了MgO-CaO-Al2O3-SiO2微晶玻璃,用作封接材料;并对其差热性能（DTA）、晶相结构（XRD）和热膨胀性进行了测......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
以中间相沥青为原料,采用加压发泡法制备出不同结构和性能的高导热石墨泡沫。通过Sn-Bi合金高温熔融浸渍石墨泡沫,制备了电子封装......
期刊
本文对一种高比强度、高比刚度、低热膨胀系数的高性能复合材料空间光学结构碳纤维复合材料镜筒的设计、工艺制作、试验等进行了研......
随着微电子技术的发展,T/R组件热流密度越来越大,封装材料也面临新的挑战,对新型高热导封装材料的需求变得愈加迫切。文章首先综述......
骨料是混凝土中重要的组成部分,具有不可替代的作用。骨料约占混凝土体积的70%80%,常常被人们视为惰性填料。然而由于人们逐渐意识......
堇青石陶瓷(2MgO·2Al2O3·5SiO2)具有热膨胀系数低、稳定性高、抗热震性能好等一系列优点。随着我国汽车工业的迅猛发展,利用堇青......
采用传统熔融冷却法获得了以P2O5为成核剂的Li2O-Al2O3-SiO2系统基础玻璃,通过差热分析确定了使该玻璃微晶化的热处理条件,并获得......
采用均苯四甲酸二酐（PMDA），4，4＇-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）和对苯二胺（PDA）共聚制备了聚酰胺酸（PAA），经热亚胺化得到聚酰亚胺（PI）薄膜。利用红外光......
聚酰亚胺（PI）作为一种高性能的功能材料已被广泛应用，但其高的热膨胀系数限制了它在高温和精密状态下的使用，通过添加陶瓷等无机材料制......
