【摘 要】
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高密度互连:使事物智能化High-Density Interconnects:Enabling the Intelligence of Things由于手机产品快速发展HDI PCB也得到快速发展,随着新的智能化物联网、可穿戴式电
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高密度互连:使事物智能化High-Density Interconnects:Enabling the Intelligence of Things由于手机产品快速发展HDI PCB也得到快速发展,随着新的智能化物联网、可穿戴式电子产品,家庭自动化,医疗监控与检测,HDI工艺也用于多层FPCB和R-FPCB中。文章探讨了一些智能设备对HDI板的应用要求,特别是堆叠结构、铜填充孔、细线路加工以及低
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