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导通孔对超高速数字信号的影响最小化Minimizing the Effects of Vias on Very High Speed Digital Signals PCB中导通孔(Via)在高速数据速率下会产生显著的影响。当信号传输只通过导通孔长度的一部分时,会产生不需要的谐振和过度衰减。导通孔产生信号衰减的大小取决于孔径有多大和连接线路有多长,多层板导通孔的不需要导通部分存在越多引起损耗越大,因此需要背钻孔去除;采取盲孔形式可减少孔内残余导体。