论文部分内容阅读
日前，上海宏力半导体制造有限公司宣布推出8英寸90纳米低漏电逻辑与混合信号平台。宏力半导体的90纳米平台为客户提供了更经济的8英寸工艺解决方案。该平台不仅在芯片栅密度上与业界普遍采用的12英寸90纳米工艺相近，还通过工艺优化的方式减少了掩模板层数，进一步降低了成本。
宏力半导体推出90纳米低漏电逻辑与混合信号平台
【摘 要】
：
日前，上海宏力半导体制造有限公司宣布推出8英寸90纳米低漏电逻辑与混合信号平台。宏力半导体的90纳米平台为客户提供了更经济的8英寸工艺解决方案。该平台不仅在芯片栅密度上
【出 处】
：
集成电路通讯
【发表日期】
：
2013年2期
其他文献
MEMS陀螺的主要随机误差有：量化噪声、角度随机游走、零偏不稳定性、速率随机游走、速率斜坡等，通过MEMS陀螺静态实验，并利用Allan方差辨识方法，辨识出MEMS陀螺静态数据中的主要
宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。
2015上海世界移动大会，意法半导体带来MEMS领域基于运动、触控、环境、近距离、飞行时间等各类传感器的应用产品。遍及消费电子、汽车和工业应用等各个领域。
电荷增益结构（CCM）是利用信号电荷在传递过程中通过强电场时发生碰撞电离，实现信号电荷放大功能的电路结构。通过选择合适的碰撞电离模型，在增益电极上施加高压驱动，实现了信号电
采用ALTER的32位NiosII软处理器，利用SOPC设计技术开发了同构多核片上处理系统，系统共用三个处理器，其中两个处理器资源共享，用于中值滤波3×3和5×5窗口图像处理，一个处
针对半球陀螺在研制流片时遇到的深腔内光刻难题，在现有条件下开展了深腔内光刻工艺实验。实验中将曝光间隙类比深腔深度，利用现有条件开展一系列实验。最终得出：在400～600μm曝
2014年3月13日-意法半导体积极扩大压力传感器的市场份额，新推出的LPS25H微型压力传感器以及为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。
通过优化调制器噪声传递函数NTF的零极点，调整调制器的结构系数，得到性能优化的调制器系统结构。最后基于SIMULINK进行行为级建模、仿真，仿真结果显示，该调制器适用于转换精度16
采用了一种由P型衬底、N型沟道和P＋沟道截止组成的栅控二极管结构，并就影响该结构暗信号的载流子产生复合过程的相关因素进行了分析，讨论了温度、栽流子寿命和表面态密度等因素
为避免模块电路因一次灌封固化时产生的应力使器件断裂失效，及部分外观不合格。采用一种复合式灌封工艺，在元器件上预先涂盖一层704硅橡胶，再将9053灌封胶分两次进行梯次灌封。