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宇高厚膜混合集成电路(HIC)的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中,A要求是产品总规范要求,B要求是用户特殊要求,C要求是一致性要求,D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一致性、三温一致性和寿命试验前后一致性,针对影响参数一致性的因素和应采取的技术措施,进行了具体的分析和研究。