意法半导体MEMS传感器下一步怎么走

来源 :集成电路通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:baimeimei
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
2015上海世界移动大会,意法半导体带来MEMS领域基于运动、触控、环境、近距离、飞行时间等各类传感器的应用产品。遍及消费电子、汽车和工业应用等各个领域。
其他文献
在某些系统中,需要进行触发延迟激励功能,为了能利用充电电容供电,实现秒级延迟激励功能,设计采用BC1111型低功耗通用可编程定时电路配置成两种时间可选延迟计时电路,并设计触发方
Parylene是一种性能优异的高聚合物材料,可沉积到金属、玻璃、树脂、塑料、陶瓷等各种形状材料的表面。针对表面工程技术发展趋势,阐述了Parylene涂层性能、沉积工艺及应用领域
单端正激式DC/DC电源是一种结构简单、适应性强、应用广泛的开关电源,其设计难点在于变压器参数的设计以及电路参数的调试。开关电源变压器参数设计需考虑的参数很多,造成计算公
宇高产品是宇航级系统高可靠性的保障。关键电参数的一致性又是研究宇高厚膜混合集成电路(HIC)的核心内容。针对一种典型产品,分析了宇高HIC关键电参数一致性指标的影响因素,通过
混合集成电路的一种典型封装结构是双列直插浅腔金属封装,这种封装结构存在一些薄弱环节,直接影响了混合集成电路产品耐高过载水平的提升。采用卡槽式外壳封装结构的可以将衬底
以太网是现有局域网中所采用的最通用的通信协议标准,E1接口是在当前军队系统、电力系统等大型系统的传输网络中最常用的接口标准。为实现以太网到E1转换,采用了两级缓存结构。
软件测试是为了发现软件错误而执行的一个必须的过程,是保证软件质量、性能和可靠性的一个重要手段。软件测试分单元测试、部件测试、配置项测试、系统测试四个阶段进行。软件
电子元器件是保证电子产品运行的基本单元,其可靠性直接影响武器装备的工作状态。现代可靠性设计的重点是将器件的失效物理与电路设计紧密地联系在一起,使可靠性是组成完整电路
MEMS陀螺的主要随机误差有:量化噪声、角度随机游走、零偏不稳定性、速率随机游走、速率斜坡等,通过MEMS陀螺静态实验,并利用Allan方差辨识方法,辨识出MEMS陀螺静态数据中的主要
宇高厚膜混合集成电路(HIC)的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中,A要求是产品总规范要求,B要求是用户特殊要求,C要求是一致性要求,D要求是质量控制理论应用。