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采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti—Cu扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术，研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素。结果表明，界面迁移受原子扩散控制；温度、保温时间是影响扩散的主要因素。
Ti-Cu固相扩散界面研究
【摘 要】
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采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti—Cu扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术，研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素。结果表明，界面迁移受原子扩散控制；温度、保温
【机 构】
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中国石油大学（华东）机电工程学院材料系
【出 处】
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热加工工艺
【发表日期】
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2007年3期
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