硅传感器的发展趋势

来源 :固体电子学研究与进展 | 被引量 : 0次 | 上传用户:thd111
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本文把硅传感器的发展趋势归纳为三个发展方向:集成化、多功能化和多维化。提出了集成化的三种发展模式:高集成度、中等集成度和低集成度的集成传感器。本文还讨论了硅传感器发展中的两项关键技术:微机械加工技术和封装技术。 This paper summarizes the development trend of silicon sensors into three directions: integrated, multi-functional and multi-dimensional. Three integrated modes of development are proposed: integrated sensor with high integration, medium integration and low integration. This article also discusses two key technologies in silicon sensor development: micromachining and packaging.
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