基于0.28μm SOI CMOS工艺的2.45GHz射频功率放大器设计

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射频功率放大器的能耗占据整个射频前端能耗的主要部分,其效率对整个前端系统的效率影响巨大,同时高带宽利用率的调制方式对功率放大器的线性度提出了越来越高的要求,采用低成本工艺设计出高效率、高线性度的射频功率放大器越来越具挑战性。SOI工艺的衬底损耗小,噪声窜扰小,器件之间的隔离性能好,且无闩锁效应,在射频集成方面具有潜力并且具有成本优势,因此在射频功率放大器方面的应用具有研究价值。本文基于0.28μm SOI CMOS工艺设计了一款AB类两级级联的Cascode结构的射频功率放大器,工作频率范围为2.4~2.4835GHz,工作电压为2.5V。功率放大器偏置在AB类工作状态以在效率和线性度之间获得很好的平衡,其中第一级偏置在AB类偏B类的工作状态从而进一步提高功率放大器的效率,而第二级采用动态偏置并偏置在AB类偏A类的工作状态,通过检测第一级的输出信号功率的大小来动态调整第二级的偏置电流,在保证功率放大器具有较高线性度的同时提高了功率附加效率。两级级联的功率放大器,在线性度上具有一定的互补性,保证了功率增益在更宽的输入功率范围内的平坦度,有助于提高输出1d B压缩点。Cascode结构具有比共源结构更好的隔离度、更大的输出阻抗,以及更好的耐压能力,从而有助于获得更大的输出功率和效率。为了克服CMOS工艺低击穿电压的缺陷,共栅管采用RC自偏置结构,提高了功率放大器稳定工作的电压范围和输出功率。通过采用温度补偿偏置电路,使功率放大器在-40~85°C温度范围内的性能均达到指标要求。Cadence Spectre RF仿真环境下的后仿真结果表明,在全温度、全工艺角下,功率放大器的1d B压缩点处输出功率最差为18.43d Bm(FF/85°C),最高达到20.31d Bm(TT/-40°C);1d B压缩点处PAE最差为38.25%(FF/85°C),最高达到49.21%(SS/-40°C和TT/-40°C);电压增益S21最差为24.59d B(SS/85°C),最高达到28.82d B(SS/-40°C)。功率放大器整体版图面积约为880μm×850μm。本课题设计的基于0.28μm SOI CMOS射频功率放大器各项性能均满足设计指标要求,待流片验证后可以应用于无线通信系统发射前端。
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