芯片验证是保证芯片成功的重要手段,RTL级仿真验证是芯片开发流程中必不可少的环节,只有经过充分地仿真验证,才能保证芯片设计的零缺陷,才能进行投片。EoS芯片实现了以太网报文在SDH上的传输,大大提高了数据传输的高效性和可靠性。EoS芯片中的数据处理模块DP即完成GFP/HDLC/LAPS封装、解封装业务,GFP/HDLC/LAPS技术是实现EoS的关键技术之一。要在有限的时间里对数据处理模块DP的功能、性能和可靠性进行很好地验证,必须选择最合适最高效的验证方法,制定详尽完备的验证方案。本文从DP的规格出发,在深刻理解规格的基础上,制定验证策略和验证方案。验证方法上,采用目前最流行的基于测试向量自动生成的功能覆盖率驱动的随机验证技术,利用功能强大内容丰富的E语言进行集成测试和系统测试。验证环节上,为了保证芯片的高质量,选择了单元测试、集成测试、系统测试、FPGA测试和后仿真五个环节。同时,为了保证芯片的软硬件兼容,本项目对软硬件协同验证进行研究,开发软硬件协同验证平台来保证芯片的软硬件兼容性。验证方案包括功能点提取和测试点分解,可重用验证平台的搭建计划制定,完整的功能覆盖率收集计划分析,保证了验证的完整性和有序性。根据制定的验证策略和验证方案,基于Specman E搭建了EVC验证环境,基于测试点规划编写了随机测试用例,进行了IT/ST验证,以及软硬件兼容测试,得到功能正确的100%网表,并对100%网表进行综合和STA。最后,对带有SDF反标的100%网表进行后仿真,得到功能和时序都正确的网表进行投片。本项目开发的芯片已一版成功。验证工作不仅保证了芯片的成功,同时软硬件协同验证平台也使得以后芯片开发时软硬件协同开发成为可能,这将对降低芯片开发风险和缩短项目开发周期大有裨益。