软硬件协同验证相关论文
随着芯片的规模和复杂度日益增大，软件环境下的功能验证越来越无法满足高效率的芯片生产流程的需求。因此，验证效率的提高变得十分关......
作为当今一个应用的热点，多媒体应用强劲的推动着芯片业的发展，有强大处理能力的可编程媒体信号处理器芯片发挥着越来越重要的作用。......
本文通过设计开发命名为TigerX的软硬件协同验证平台，系统介绍了对软硬件协同验证方法的研究过程及研究结果。 笔者在软硬件协同......
近几年来，SOC设计已经成为当今集成电路设计中的一大亮点。其于平台的设计解决方案，加上丰富的第三方IP，可以快速的构建一个满足市场......
在集成电路的设计领域，以IP核生成与复用技术、软硬件协同设计技术、基于平台设计技术和可测性设计和验证技术为支撑的片上系统SoC......
随着片上系统(SoC)设计技术的发展,迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例,讲述了系统级验证......
建立了一种基于硬件加速器FPGA和指令集模拟器ISS对嵌入式系统功能进行软硬件协同验证的方法.针对此方法的实现,分析了协同验证过......
SoC的开发周期在不久的将来会大幅缩短.业界的整机厂商和半导体厂商开始加速采用以C语言为基础的软硬件协同验证的SoC开发方法(见......
基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写......
随着SoC的出现和发展，软硬件协同验证已经成为当前的研究热点。本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进，提出了一种基于Sy......
为满足处理器中JTAG控制逻辑的功能验证需求,本文提出一种基于指令集模拟器的软硬件协同验证方案,通过考察JTAG调试器的功能正确性......
针对机载机电管理计算机传统监控板卡智能化不高、集成度低的缺点，介绍了一种基于s0PC（SystemonProgram-mableChip）方案实现的智能监......
针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建......
随着集成电路的设计规模不断增大,芯片的验证工作变得越来越重要.文章首先回顾了一些常用的验证技术,然后分别讨论了SOC设计中所要......
提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台，以满足多媒体SoC音视频编解码功能模块的实时验证。介绍了整个平台的基本组成，以......
探讨了微处理器验证的关键技术。针对IA-64微处理器芯片设计验证，设计了系统级软硬件协同验证平台；并成功验证了自主设计的IA-64微处......
针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多......
文章提出了一种适合于HDTV SoC的AMBA总线设计方案,并对整个架构进行了详细的验证;实践证明,AMBA总线非常适用于HDTV SoC系统;与用......
提出一种新的基于嵌入式可重构系统芯片的视频解码方案，采用了软硬件协同验证的方法。设计了相应的硬件验证平台，验证了H．264解码算法......
研究构成仿真环境的策略及软硬件协同验证环境的接口实现,介绍了用于功能和性能验证的软件伪随机测试生成方法.该方法对SoC和复杂......
软硬件协同验证是SOC的核心技术。通过分析SOC验证方法与软硬件协同验证技术,提出C与平台相合的协同验证方法。该方法是在系统级用......
针对H.264视频编码芯片仿真和验证的要求,提出了基于FPGA的验证平台框架.该验证平台主要用于对H.264编码芯片进行硬件模块的验证,......
5/3小波变换硬件实现常用结构是先完成分裂,再依照分裂后的数据完成预测部分和更新部分的变换,这需要复杂的控制结构。在此采用JPE......
随着系统集成芯片(SOC)的发展,系统级性能评估在系统的开发中发挥了越来越重要的作用.本文基于两种常用系统软硬件协同验证方法(FP......
为了降低ETC（Electronic Toll Collection,电子不停车收费）通信芯片的开发成本和周期,设计了一款基于FPGA的ETC通信芯片的验证平台,......
根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境.在处理器......
以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX—ESSoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过......
SoC的几乎无限的晶体管集成度正在引发电子系统设计的一场革命,即完成一种转变--从以功能设计为基础的传统流程转变到以功能组装为......
为了对一个面向移动设备的可编程顶点处理器进行功能验证和性能评估，设计了一个基于片上可编程系统（systemonprogrammablechip，SoPC）的......
通过对基于龙芯一号CPU的双向有线调制解调器SOC的研究，利用软件仿真和硬件模拟相结合的方法，设计了一种软硬件协同验证平台TWCNP，可......
信息网络正在朝着无所不在的泛在网络方向发展,兼容移动通信、蓝牙、全球定位、无线局域网等多种协议并具备导航定位、自组织、大......
文章分析了激光陀螺控制系统的需求和应用特点，给出其应用架构。在软硬件协同设计过程中通过不同设计方法的对比，从系统的角度提出基......
随着集成电路行业的不断发展,SoC设计也得到行业越来越多地重视。SoC将CPU、存储器、片上可编程逻辑等多种电路集合到一块芯片上,......
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面，采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链，它包括处理器的仿真虚拟原型和......
软硬件协同设计是软件、硬件的并行设计，包括系统描述、软硬件划分、设计实现和软硬件协同验证等几个阶段^[1]。软硬件协同验证同时......
SOC设计验证方法性能的优劣直接影响到芯片设计质量和设计效率,在归纳总结软硬件协同验证测试技术、方法和调试技巧基础上,设计了......
介绍了飞越传输在多DSP系统中的应用,提出一种软硬件协同验证平台对多DSP系统中的飞越传输功能进行验证。该协同验证平台能够在设......
随着智能互联设备的多元化,具有以太网功能的SoC芯片得到广泛应用。片上系统开发验证技术中,FPGA原型验证是SoC芯片功能验证的有效......
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随着应用需求的不断提升,SoC设计规模急剧增大,功能日益复杂,性能要求也越来越高,如何缩短验证时间,提高验证效率和质量以缩短芯片......
无线传感器网络是新兴学科与传统学科领域交叉的结果。它在环境监测、高效农业、工业控制、医疗护理、物流管理、军事领域都有极强......
为提高专用指令集处理器设计中的验证效率和覆盖率，将专用指令集处理器的寄存器传输级设计验证与汇编器、指令集模拟器等软件开发工......
随着深亚微米集成电路技术的发展，系统芯片上将集成越来越多的IP核，这些IP核不仅包括为数众多的存储器模块、控制电路模块、时钟电路......
软硬件协同验证是解决系统芯片验证的关键技术.模型驱动的软硬件协同验证方法是一种新颖的嵌入式微处理器的验证方法,其主要部分包......
提出了H．264／AVC硬件编码器的一种3级流水结构，以此来提高硬件加速电路的处理能力和利用效率。鉴于H．264编码芯片验证的复杂性，还提出了......
ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的R ISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行......
针对当前专用数字集成电路设计中的验证瓶颈，为了在更高的抽象级别对设计对象进行描述和验证，提出一种软硬件协同验证方法。该方法基......
提出并验证了一种新颖的FPGA中CLB的全覆盖定位测试方法,该方法通过建立基于SOC软硬件协同技术的FPGA自动测试系统,实现了CLB测试......
现代航空电子的综合化的程度不断提高,新一代航空电子系统综合化在资源共享,可靠性,实时性等方面的需求,对建立系统的统一网络,实......
