农艺性状是甜玉米的重要研究内容,如株高和穗位高是株型育种和抗倒伏育种的两个重要因素,而穗上叶片数则影响光合作用,因此,挖掘控制农艺性状变异的位点可以为甜玉米育种提供理论支持。另外,籽粒果皮厚度作为甜玉米品质的重要组成部分,与甜玉米的口感息息相关,目前已成为影响甜玉米品质的一个重要影响因素,所以,对甜玉米籽粒果皮厚度进行研究,挖掘控制该性状的有利等位基因,有助于甜玉米的品质育种。本研究利用144份甜玉米自交系为试验材料,通过MaizeSNP50芯片进行基因分型,结合甜玉米株高、穗位高、茎粗、穗上叶片数、雄穗主轴长等5个农艺性状和果皮厚度的表型数据,进行全基因组关联分析,旨在筛选出相关联的SNP位点,为甜玉米的农艺性状育种以及品质育种提供重要依据。本研究结果如下:1.对所构建的关联群体进行表型鉴定,结果表明:株高、穗位高、茎粗、穗上叶片数、雄穗主轴长以及果皮厚度均符合正态分布。株高的均值为166.16 cm,变幅为105.11~249.86 cm;穗位高的均值为50.76 cm,变幅为17.60~92.28 cm;茎粗的均值为15.19 mm,变幅为9.87~20.43 mm;穗上叶片数的均值为4.93,变幅为2.60~9.90;雄穗主轴长的均值为27.12 cm,变幅为17.47~39.15 cm;果皮厚度的均值为98.05μm,变幅为43.75~179.79μm。2.相关分析表明,穗上叶片数与茎粗、穗上叶片数与株高、株高与雄穗主轴长、株高与穗位高、茎粗与穗位高呈极显著正相关,相关系数分别为0.395、0.281、0.338、0.732、0.245;穗位高与穗上叶片数呈显著正相关,相关系数为0.180。3.通过Structure V2.3软件进行群体结构分析,将144个甜玉米自交系划分为六个类群,第一到第六类群所包含的自交系数目分别为:28,24,43,11,9,29。4.选取GLM(General Linear Model)和MLM(Mixed Linear Model)两种统计方法进行关联分析,共六种模型,通过判断与中心的偏离情况,在六种模型中MLM+kinship+Q的效果最好,故选定MLM+kinship+Q模型进行分析。5.结合MaizeSNP50芯片的基因分型数据对甜玉米自交系的株高、穗位高、茎粗、穗上叶片数、雄穗主轴长以及果皮厚度进行全基因组关联分析,检测到59个与穗上叶片数相关联的SNP位点,分别位于玉米的第1、2、3、4以及第10染色体上。