光学晶体材料超精密抛光机理及加工工艺的研究

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光学晶体材料在现代光学工程、电子学等领域有着越来越广泛的应用前景。光学抛光依然是目前最常用的材料表面处理方法之一,其目的是为了消除材料表面的细微不平,提高表面形状精度。这将有利于提高成型器件的质量和使用寿命。随着科学技术的飞速发展对光学材料的抛光加工提出了越来越高的要求,促使人们不断探索新的工艺方法。 本文对超精密抛光技术的发展现状作了较为全面的综合评述。对国内、外研究应用的多种可用于光学材料的超精密加工技术进行了分析、比较和评价。得出了无接触抛光与“绿色”抛光将是今后超精密光学抛光的发展方向。 本文着重对古典抛光法与高速环形抛光法的抛光机理以及对获得超光滑表面的关键技术进行了实验研究。从运动学的角度,建立了两种抛光法各自的抛光膜与工件的相对运动模型,并对最佳抛光运动参数的选择作了较为详细的理论探讨。通过对抛光过程中的工件受到的压力,转速和抛光时间的控制和测量,分析了使用不同的抛光模层材料(无纺抛光布、沥青、铜、锡)时,工件表面面形精度的变化情况。本文运用载荷渗透法则对切削区表面的应力场进行了计算,揭示了不同形状单点切削光学材料时,材料表面应力变化规律,研究了压力的变化对抛光区应力场的影响。在抛光区内,裂纹首先在应力最大且超过材料强度极限的磨粒刃附近产生,沿应力梯度最小的方向向前下方扩展,继而向工件自由表面扩展。压力越大,裂纹扩展深度越深,已加工表面上形成的凹坑越深,已加工表面质量就越差。 通过对本实验的综合分析,获得一套有效的加工参数组合,用该参数组对Nd:YAG晶体进行抛光实验,稳定获得了具有纳米级乃至亚纳米级精度的超光滑表面。
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