以柠檬酸-丁二酰亚胺为配位剂的无氰碱性光亮镀铜

来源 :中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:a81569476
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电镀铜层具有良好的延展性、导电性、导热性,易于抛光,而且与铁及其它金属亲和力强、结合力好,因此获得广泛应用。本文推荐一种新的无氰碱性光亮镀铜新工艺.在KOH溶液中,以柠檬酸为Cu2+的主配位剂、丁二酰亚胺为Cu2+的辅助配位剂;并使用了超分子化学物葫芦脲(CB-n)作为防止铜在钢铁件上产生置换的添加剂以及含有聚氨脲、吲哚类、乙氧基醇类等物质的光亮剂.通过小槽实验、Hull Cell实验、阴极极化曲线测量、机械弯曲、锉刀等方法的研究,结果表明,镀液的性能稳定,可得到阴极电流效率在70%~85%、深镀能力为100%的光亮、均匀、结合力好的铜镀层.推荐的溶液组成和操作条件为:CuSO4·5H2O25~30g/L,C6H8O775~90g/L,C4H5O2N5~10g/L,KNAC4H4O6·4H2O2~5g/L,H3BO325~30g/L,KOH90~120g/L,化学置换铜抑制剂(CB-n)0.01~0.05mg/L,光亮剂8~20ml/L,pH值9.0~11,Dk:0.2~3.0A/dm2,T:45~55℃;阳极纯铜.
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回顾了多种钛合金电镀前处理的工艺方法.介绍了一种在TC4钛合金上获得耐磨可焊的镀镍/金工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、预镀镍、电镀镍、化学镍和电镀金.所得金镍镀层与TC4钛合金素材结合力良好,经过-65℃~200℃五次温度冲击循环、及多次“250℃~冷水”淬火试验后均无起泡开裂,正常的摩擦试验没有破坏镀层.该工艺对解决钛合金材料的可焊性、导电性和耐磨性等问题不失为一种新的尝试,值得进一步的研
介绍了几种常见的卧式滚筒筒壁开孔方式:滚筒开圆孔、滚筒开方孔、筒壁开网孔、筒壁开槽孔、滚筒两端开孔等,对几种方式的优缺点、适用性等进行了述评.几种筒壁开孔方式各有优缺点,每种方式均应在其各自适用的范围内使用,才能做到扬长避短。圆孔滚筒当孔径允许开大时透水性并不差,且可靠性较高、价格低廉,所以比较适于普通零件的滚镀,但若用于细小零件的滚镀,因孔径不能开大则透水性较差,滚镀的结构缺陷暴露无遗。网孔滚筒
广义的《零排放》一词意味着不排放任何废气、固体废弃物、废水废液,本文所讨论的《液态废弃物零排放》(Zero Liquid DischArge,简称ZLD)则是指电镀废水废液的《零排放》.电镀废水零排放的成套设施,不论是大规模或是局部性的,基本上是借由整合与集成多种现有的、成熟的、实用的相关工艺与技术,加以优化与改进,可视为一种系统工程,具有高度的针对性.全面性的废水零排放系统的整体规划,毫无疑问的
一直以来,仿金电镀铜锡合金工艺基本是氰化物体系。氰化物剧毒,不仅危害工人的身体健康,而且会严重的污染环境。因此,发展新型稳定的无氰铜锡合金电沉积工艺势在必行。在碱性柠檬酸盐电解液中,采用伏安线性扫描、循环伏安等电化学方法,研究铜锡合金共沉积的电化学行为.结果表明,铜和锡可以实现共沉积,表现为Sn在新沉积的Cu表面发生欠电位沉积,并且合金化;玻碳电极表面的合金电沉积经历成核过程,为扩散控制的不可逆反
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本研究开发了一种以5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)和柠檬酸为配位剂的无氰电镀铜工艺:0.1mol/L硫酸铜、0.2mol/L DMH、0.3mol/L柠檬酸钾和0.3mol/L碳酸钾,pH9,温度50℃,电流密度0.5~2.5A/dm2,该电镀工艺可以在钢铁基体上得到平整致密、结合力良好的铜镀层.分子动力学模拟揭示了DMH分子在Fe(111)和Cu(111)上的吸附行为,电位~时间曲线表明吸附在铁
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