无氰电镀银相关论文
以含羧基化合物A或其铵盐B,又或焦磷酸钾作为辅助配位剂进行无氰电镀银。镀液的基础组成和工艺条件为:硝酸银5 g/L,丁二酰亚胺60 g......
研究了Cu^2+、Fe^2+、Zn^2+和Ni^2+四种杂质离子对ZHL-02无氰镀银液颜色,以及镀层外观和微观结构的影响。结果表明,Cu^2+的质量浓......
铜键合线因其具有良好的电学性能、力学性能和热学性能,且其价格相对低廉,被广泛应用于集成电路电子封装领域。但是铜键合线的抗氧......
甲基磺酸盐电镀银工艺是现代无氰电镀银研究的一种重要方法。主要研究了以甲基磺酸和硝酸银为主盐的体系时,添加辅助络合剂对镀层......
