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会议论文
对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究
对0201组装中焊膏印刷工艺参数影响的研究
来源 :2007中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:X446873887
【摘 要】
:
本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响。
【作 者】
:
杨冀丰
钱乙余
史建卫
李晋
【机 构】
:
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
【出 处】
:
2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
:
2008年期
【关键词】
:
组装实验
焊膏量
印刷工艺
印刷质量
体积
实验确定
焊点质量
工艺参数
原理
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本文通过实验确定了各种工艺参数对包括焊膏体积在内的焊膏印刷质量的影响形式,阐述了其具体原理,并对不同焊膏体积下的0201进行组装实验,分析了焊膏量对焊点质量的影响。
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