基板技术相关论文
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分,在文中,作者主要讨论了MCM的基板技术,并从封装和应用的角度对MCM基板技术......
设计并完成了用于高纯锗探测器的硅基低本底前端电路基板.结合装配需求、基板特征阻抗和工艺可行性完成了尺寸为15 mm×15 mm,包含......
挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向更高密度的方向发展.本文......
介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况.讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较......
微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。本文阐述了微波立体组装技术的主要特点,......
本文主要从基板技术,元器件封装技术,先进组装技术和绿色制造技术等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。并结合SMT技术在电子研究所中的......
LTCC(低温共烧陶瓷)基板是一种性能优良的陶瓷基板,广泛应用于微电子封装领域。LTCC基板采用多层生瓷片并行加工方法,实现三维立体互......
丹邦科技(002618.SZ)专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决......
本文首先介绍了CSP的发展过程、常见CSP的种类以及CSP对基板的技术要求,并在此基础上对CSP基板技术作了分类介绍.文中涉及的CSP基......
MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分。该文从基板的结构、性能以及材料等多个方面逐一对5种主要的 MCM基板技术......