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现代电子装备正在向短、小、轻、薄方向发展，必然导致大功率表面贴装器件的散热状况恶化，本文从散热设计和组装技术两个方面进行了探讨，提出了有益的解决方案，希望对遇到同样问题的行业从业人员有一定的借鉴作用。
大功率表面贴装器件散热设计及组装解决方案
【摘 要】
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现代电子装备正在向短、小、轻、薄方向发展，必然导致大功率表面贴装器件的散热状况恶化，本文从散热设计和组装技术两个方面进行了探讨，提出了有益的解决方案，希望对遇到同样问题
【机 构】
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中国西南电子技术研究所,成都 610036
【出 处】
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2007中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2007年期
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